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【公告】日月光子公司台灣福雷董事會決議間接轉增資日月光半導體(昆山)

中央商情網/ 2012.09.27 00:00
日  期:2012年09月27日公司名稱:日月光(2311)主  旨:代子公司台灣福雷公司董事會決議增加間接轉投資大陸美金1,400萬元以增資日月光投資(昆山)再轉增資日月光半導體(昆山)發言人:張洪本說  明:1.事實發生日:101/9/272.本次新增(減少)投資方式:透過轉投資第三地區現有公司再投資大陸公司3.交易數量、每單位價格及交易總金額:交易數量:不適用每單位價格:不適用預計投資金額為美金1,400萬元4.大陸被投資公司之公司名稱:第一層:日月光投資(昆山)有限公司第二層:日月光半導體(昆山)有限公司5.前開大陸被投資公司之實收資本額:第一層:美金7,400萬元(含本次)第二層:美金2.14億元(含本次)6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:第一層:美金1,400萬元第二層:美金1,400萬元7.前開大陸被投資公司主要營業項目:第一層:日月光投資(昆山)有限公司:投資控股業務第二層:日月光半導體(昆山)有限公司,其主要營業項目如下:(1)其他單石數位積體電路晶粒(測試,封裝(限銲線型式))(2)其他單石數位積體電路晶圓(測試,封裝(限銲線型式))(3)其他單石數位積體電路(測試,封裝(限銲線型式) )(4)其他混合積體電路晶粒及晶圓(測試,封裝(限銲線型式))(5)其他混合積體電路(測試,封裝(限銲線型式))(6)印刷電路板(7)新型電子元器件(包含其他電視攝影機等光電子器件)(8)分離式元器件(包含閘流體、兩端子閘流體、三端子閘流體等電子產品,光敏裝置除外)(9)其他供輸送或包裝貨物之塑膠製品(10)電晶體、二極體用引線架(11)積體電路用引線架8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:第一層:不適用第二層:無保留意見9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:第一層:不適用第二層:人民幣695,248,074元10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:第一層:不適用第二層:淨損人民幣141,017,912元11.迄目前為止,對前開大陸被投資公司之實際投資金額:第一層:美金7,400萬元(含本次)第二層:美金1.4億元(含本次)12.交易相對人及其與公司之關係:不適用13.交易相對人為實質關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人(含與公司及相對人間相互之關係)、移轉日期及金額:不適用14.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之實質關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用15.處分利益(或損失):不適用16.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項:台灣福雷公司透過其在第三地區之轉投資公司以現款增資日月光投資(昆山)有限公司再轉增資日月光半導體(昆山)有限公司17.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:依台灣福雷公司董事會決議辦理18.經紀人:無19.取得或處分之具體目的:長期投資20.本次交易表示異議董事之意見:無21.本次交易為關係人交易:否22.董事會通過日期:不適用23.監察人承認日期:不適用24.迄目前為止,投審會核准赴大陸地區投資總額(含本次投資):美金2.4億元25.迄目前為止,投審會核准赴大陸地區投資總額(含本次投資)占最近期財務報表實收資本額之比率:205.02%26.迄目前為止,投審會核准赴大陸地區投資總額(含本次投資)占最近期財務報表總資產之比率:32.22%27.迄目前為止,投審會核准赴大陸地區投資總額(含本次投資)占最近期財務報表股東權益之比率:35.97%28.迄目前為止,實際赴大陸地區投資總額:美金2.26億元29.迄目前為止,實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:193.44%30.迄目前為止,實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:30.40%31.迄目前為止,實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表股東權益之比率:33.94%32.最近三年度認列投資大陸損益金額:100 年淨損美金29,110萬元99

年美金0元98

年美金0元33.最近三年度獲利匯回金額:100 年美金0元99

年美金0元98

年美金0元34.本次交易會計師出具非合理性意見:否35.其他敘明事項:無

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