聯電獲美商電源管理晶片訂單

聯電表示，晶圓廠已導入Allegro第4代的BCD(雙極-互補金氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體)製程，並進入試產階段，預計未來數個月內將可進入量產。

聯電指出，目前雙方也開始合作導入Allegro第6代BCD製程，預計2013年開始試產。

聯電表示，Allegro的BCD製程將可用以生產感測器及電源管理晶片產品。