法人：菱生微機電封裝看到Q4

法人表示，菱生陀螺儀美系客戶InvenSense受惠手機、數位相機和遊戲機等終端應用需求持續向上，多軸陀螺儀產品需求持續回升。

法人指出，InvenSense切入三星(Samsung)智慧型手機和Google平板電腦等大廠訂單，菱生微機電(MEMS)封裝量能見度最少可到今年第4季。

不過在麥克風封裝部分，法人表示，菱生微機電麥克風封裝客戶Akustica拉貨力道相對較弱，第3季菱生微機電麥克風封裝量有待觀察。

展望第3季，由於第2季電源晶片、微機電(MEMS)和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封裝出貨相對成長，第2季基期相對高，菱生希望第3季營運表現跟第2季持平。

在電源晶片部分，上游客戶相對保守看待第3季出貨力道，菱生對於第3季電源晶片封裝量保持謹慎觀察；法人預估第3季菱生電源晶片封裝營收將較第2季下滑3%到5%。

在光源感測器部分，法人預估第3季營收將較第2季持平或小幅下滑；微控制器(MCU)和編碼型記憶體(NOR Flash)則可持平。

目前菱生平均產能利用率在8成多，電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約4成，NOR Flash封裝占比約2成，邏輯IC占比約10%到15%、光電產品占比約1成多、MEMS占比約6%到7%，預估今年底前微機電封裝營收占比可到10%。