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瑞信:手機零組件Q3看好

自由時報/ 2012.08.14 00:00
〔自由時報記者羅倩宜/台北報導〕瑞信證券指出,第三季手機供應鏈明顯優於PC零組件,並由iPhone 5相關個股領軍,其中最看好鴻準(2354)及晶技(3042),大立光也坐擁iPhone 5題材,不過下半年股價能否維持力道有待觀察。

瑞信證券出具最新法人報告表示,從已公佈的七月份營收來看,手機零組件表現比PC零組件好很多,其中又以iPhone 5供應鏈最佳,營收月增幅平均達到15%以上,例如鴻準(17%)和大立光(21%)。其他手機品牌如Nokia、RIM、宏達電的供應鏈則維持疲軟。

PC族群方面,瑞信表示,由於正處於Windows 8上市前的空窗期,供應鏈補庫存較為謹慎。PC零組件中的印刷電路板過去兩個月表現落後大盤,不過電池族群則相對亮眼(受惠平板)。展望第三季,PC供應鏈後市仍保守,只有一個蘋果13吋新款MacBook Pro筆電較具話題性。

接下來iPhone 5登場,瑞信最看好的個股為鴻準和晶技。其中鴻準七月營收已占第三季瑞信估計目標的43%,主要受金屬機殼及遊戲機需求帶動。

頻率元件大廠晶技,也被巴克萊證券點名,認為第三季營收將維持強勁,除了原來的iPhone 5客戶,還有新的智慧手機客戶如華為、中興、聯發科、三星等,因此晶技Q3營收應能達到自訂目標的10-15%增幅,並持續擴大在高階石英元件市場的占有率。

巴克萊在最新報告中表示,半導體類股也是受行動題材帶動,其中晶圓、IC設計及觸控三大群族7月營收成長10-23%,就是歸功平板電腦(iPad 3、iPad mini及Nexus 7) 和新興市場智慧手機的需求。相形之下,與PC相關的記憶體IC(平均月增幅為零)與記憶體封測(例如力成月減9%),七月營收相對弱勢。

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