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新RFID晶片 高記憶體容量

中央商情網/ 2012.07.31 00:00
(中央社記者吳佳穎台北2012年7月31日電)富士通半導體台灣分公司宣布,推出新款FerVID 系列無線射頻辨識系統(RFID)標籤晶片,擁有領先業界的記憶體容量,適用於嵌入式與工業領域。

富士通台灣分公司表示,新款高頻RFID標籤晶片,配備9 KB的FRAM記憶體,寫入速度快,具備高頻可覆寫功能、耐輻射和低功耗等特色,今年8月開始提供樣品。

這新款晶片在高頻RFID標籤領域擁有領先業界的記憶體容量,以及串列介面SPI,為RFID在嵌入式與工業領域的應用開闢新的可能性。

業者表示,自2004年以來,富士通半導體針對高性能RFID標籤,開發出可支援兩個頻段的FerVID系列FRAM產品,可在高頻段(13.56 MHz)和超高頻段(860 ~ 960 MHz)運作。

如今,這些產品的應用層面愈趨廣泛,其中FRAM快速寫入速度和大容量記憶體空間特色,適用於工廠自動化和維護資料的資料媒介晶片;用於醫療和製藥領域的晶片則可承受伽瑪輻射和電子束;配備串列介面的晶片在嵌入式應用領域,也獲得廣泛的關注。

業者說,市場上已衍生許多RFID新需求,有利於汽車和電子製造業的生產控制,以及飛機、道路、建築和公共工程的維護應用。

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