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頎邦Q3大小尺寸需求同增 營收估增0-5%

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.07.11 00:00
驅動IC封測大廠頎邦(6147-TW)第 2 季營收符合預期,季營收為36.3億元,季增8.8%,達陣原先預估的0-5%成長區間,展望第 3 季,頎邦訂單能見度約達 8 月底左右,在大尺寸(TV與筆電)與小尺寸(手機相關)需求支撐下,法人估營收將有0-5%成長空間,毛利率受到金價持穩以及對手降價力道趨緩,可望守在27-28%水準。

頎邦第 2 季營收表現符預期,6 月營收為11.6億元,雖較 5 月下滑,但第 2 季營收為36.3億元,較第 1 季成長8.8%,達陣原先公司預估成長5-10%區間,而在第 2 季匯率走勢持穩,加上金價下滑帶動下,毛利率有機會持穩,法人估約在27-28%之間。

展望第 3 季,頎邦看好大、小尺寸需求支撐,營收將續揚,其中小尺寸所用的12吋BUMPING產能滿載,中大尺寸所用的COF製程產能利用率也偏高,法人估第 3 季營收將有0-5%成長區間,毛利率在金價與匯率走勢持穩下,有機會守穩27-28%附近水準,與第 2 季持平。

就各產品線來看,頎邦營收大宗的 8 吋BUMPING與COF第 3 季表現不同,8 吋BUMPING雖然還是小尺寸客戶所用,但客戶多積極轉向12吋BUMPING,因此頎邦持續尋找新的應用,如厚銅與混金製程,不過進度仍緩慢,預期要看到效益還要一些時間。

而中大尺寸所用的COF製程,第 2 季客戶端積極下單,第 3 季包含TV與筆電相關的動能也將延續,不過TV客戶可能在第 3 季下旬修正訂單需求,對COF需求動能形成壓力,筆電方面受惠解析度攀升而可望向上成長,液晶螢幕需求則持平,整體營收可望增加 5 %。

在12吋BUMPING方面,預料還是頎邦動能最佳的產品線,頎邦客戶之一供應IC給蘋果iPhone所用,預料第 3 季出貨動能將持續上揚,另外COG製程(也供給中小尺寸所用)方面,雖然希望搶攻中國智慧型手機商機,不過當地仍以高階手機需求為主,且功能手機的市場規模卻不斷減少,因此持平看待。

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