欣銓今天上午在新竹明新科技大學召開股東會，議事相當順利，約半小時就宣告散會。
展望下半年營運表現，欣銓主管表示，下半年審慎樂觀，目前看來第3季可望和第2季持平，第4季測試表現還要再觀察，有可能隨著市場景氣調整測試量。
談及下半年測試營運動力，欣銓主管表示，蘋果系列產品、超輕薄筆電(Ultrabook)和PC相關應用，可望拉抬整體晶片晶圓測試量，下半年Android智慧型手機也將熱鬧登場，有助提高晶片晶圓測試表現。
整體而言，欣銓表示，這幾個月要看終端市場銷售狀況，才能看出下半年晶圓測試量表現。
從產品應用測試量來看，欣銓表示，目前通訊晶片和微控制器(MCU)晶圓測試量相對不錯，整體邏輯IC測試產能持續滿載；記憶體測試相對處於低檔，希望第3季記憶體測試表現可回升，第3季邏輯IC測試量審慎樂觀。
欣銓6月邏輯IC測試產能滿載，LCD驅動IC測試稼動率上看9成，記憶體測試產能利用率在6成到7成左右，目前整體訂單能見度可到2個月後，法人估欣銓6月較5月微降，第2季營運可季增5%。