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頎邦股東會通過配息2元

中央商情網/ 2012.06.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰新竹2012年6月15日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今天召開股東會,會中通過100年度配發每股現金股利2元。

頎邦今天早上召開股東會,會中通過每股配發現金約2元,共計股東現金股利發放新台幣11億7828萬元。

頎邦股東會同時通過100年度財務報告,全年合併營業收入132.26億元,合併營業毛利31.01億元,合併營業利益22.08億元,扣除少數股權,稅後盈餘為17.78億元,每股稅後盈餘3.01元。

股東會也通過100年度配發員工紅利2億元,董監酬勞2020萬元。

股東會同時通過發行限制型股票案,發行限制員工權利新股500萬股,占已發行股份總數的0.85%,以發行新股方式交付受領員工,頎邦表示,發行限制員工權利新股,對股東權益無重大影響。

頎邦今年度投資重心,除了12吋凸塊及部份瓶頸產能外,另將提高對晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及智慧卡等非顯示器驅動IC項目的投資,並積極開發銅凸塊、厚銅線路及重佈線製程技術應用。

根據頎邦股東會議事手冊顯示,頎邦預估,今年凸塊代工服務(BUMPING)產品出貨量可到165萬片,大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨量估計可到5.5億顆、小尺寸玻璃基板封裝(COG)20.5億顆,晶圓級封裝1億顆、智慧卡(Smart Card)代工服務可到1.5億顆。

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