頎邦今天早上召開股東會，會中通過每股配發現金約2元，共計股東現金股利發放新台幣11億7828萬元。
頎邦股東會同時通過100年度財務報告，全年合併營業收入132.26億元，合併營業毛利31.01億元，合併營業利益22.08億元，扣除少數股權，稅後盈餘為17.78億元，每股稅後盈餘3.01元。
股東會也通過100年度配發員工紅利2億元，董監酬勞2020萬元。
股東會同時通過發行限制型股票案，發行限制員工權利新股500萬股，占已發行股份總數的0.85%，以發行新股方式交付受領員工，頎邦表示，發行限制員工權利新股，對股東權益無重大影響。
頎邦今年度投資重心，除了12吋凸塊及部份瓶頸產能外，另將提高對晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及智慧卡等非顯示器驅動IC項目的投資，並積極開發銅凸塊、厚銅線路及重佈線製程技術應用。
根據頎邦股東會議事手冊顯示，頎邦預估，今年凸塊代工服務(BUMPING)產品出貨量可到165萬片，大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨量估計可到5.5億顆、小尺寸玻璃基板封裝(COG)20.5億顆，晶圓級封裝1億顆、智慧卡(Smart Card)代工服務可到1.5億顆。