華碩代號「VODKA」新機「I007D」曝光！搭載高通 S888 處理器，會是高通自有品牌手機嗎？
滔新聞/跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy）
4 年前
華碩（ASUS）日前已經發表 Zenfone 8 與 Zenfone 8 flip 兩款新機，先前傳聞中的「I007D」並未同步亮相，不過近日我們已經在中國工信部的資料庫看到了它的蹤影。
資料庫這款華碩 I007D 代號為「VODKA」採用藍色機身，搭載 6.78 吋 AMOLED 螢幕、Qualcomm Snapdragon 888 處理器、16 + 256GB 記憶體，並具備 3,840mAh 電池、3.5mm 音源孔，背面的 6,400 萬畫素三主鏡頭為橫向排列；雖然資料庫顯示這款手機支援螢幕指紋辨識，但在背面有看到一個指紋辨識模組，更特別的下方還有 Qualcomm Snapdragon 的標誌。
雖然先前傳聞「VODKA」為 ASUS Zenfone 8 系列手機，但從背面的 Qualcomm Snapdragon 的標誌來看，可能是高通與華碩合作，並以自有品牌打造的遊戲手機。
這篇文章 華碩代號「VODKA」新機「I007D」曝光！搭載高通 S888 處理器，會是高通自有品牌手機嗎？ 最早出現於 滔新聞。
相關新聞
華碩 Zenbook A16 輕巧登場 搭載高通 AI 處理器強化 Copilot+ 功能
商傳媒
21 天前
高通與字節跳動簽訂AI晶片供應協議 搶攻資料中心市場
商傳媒
2 天前
iQOO Pad 6 Pro電競平板亮相中國市場 旗艦處理器鎖定高效能遊戲體驗
商傳媒
3 天前
高通旗艦晶片加持 iQOO與聯想電競平板搶攻遊戲市場
商傳媒
8 天前
反擊「中央處理器」說 殷瑋列案例：蔣萬安是在處理中央
匯流新聞網
5 天前
榮耀新機搭載萬毫安時巨電 鎖定手遊玩家長續航需求
商傳媒
3 天前
聯想 Legion Tab Gen 5 電競平板登美 搭載高通新晶片與 165Hz 螢幕
商傳媒
22 天前
聯想集團以Legion Y70電競手機重返市場 強攻遊戲玩家族群
商傳媒
7 天前
AMD Ryzen™ AI Halo開發人員平台與Ryzen™ AI Max PRO 400系列處理器正式上市
台灣產經新聞網
8 天前
iQOO 15T 中國市場亮相：搭載首發電競晶片與 8,000mAh 巨量電池
商傳媒
4 天前
AI 運算進入新階段，英特爾、高通來台凸顯台灣供應鏈關鍵地位
縱橫新聞
4 天前
美國經濟展現韌性 儘管高通膨與能源價格上漲
商傳媒
6 天前
AMD宣布採用台積電2奈米製程技術的下一代AMD EPYC處理器“Venice”進入量產
台灣產經新聞網
8 天前
2026年電競PC趨勢解析：顯示卡與處理器成核心關鍵
商傳媒
7 天前
聯想集團重返智慧手機市場 攜 Legion Y70 電競旗艦中國搶市
商傳媒
8 天前