力成預估，第2季合併營收較第1季可成長20%到25%，力成董事長蔡篤恭表示，力成未來財務風險已經非常小，提升每股稅後盈餘(EPS)、營運效率和降低成本，是今年優先努力的目標。
法人表示，力成已在去年財報認列爾必達(Elpida)曝險金額，未來爾必達合作夥伴是誰、重整結果如何，力成在動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝測試的市占率雖然仍會受到影響，但是最壞情況已經過去，第1季獲利將是今年谷底。
法人指出，力成正調整產品組合，降低PC應用DRAM封測產能，轉移更多產能到NAND型快閃記憶體(NAND Flash)、行動記憶體(Mobile DRAM)和高階邏輯IC封測，預估力成股價淨值比(P/B)可望從谷底逐步向上。
力成從第2季開始認列超豐(2441)營收，法人指出最快到今年下半年，在力成積極牽線下，超豐可望切入力成日系客戶東芝(Toshiba)邏輯IC封測供應鏈，相關消費電子IC、光學IC和電源晶片封測訂單將委外超豐服務。
力成今早盤一度攻上漲停價55.2元，股價一路走高，尾盤漲幅超過6%，力成股價已經連續3個交易日上漲。