利機公布第1季營收2.48億元，較去年第4季3.69億元下滑33%，較去年同期4.12億元減少40%。
第1季利機營業毛利3151.2萬元，較去年第4季毛利5089.9萬元減少38.1%，較去年同期4296.2萬元減少26.6%；第1季毛利率12.68%，較去年第4季13.8%減少1.12個百分點，較去年同期增加。
利機表示第1季營收雖呈下滑狀態，但是在產品結構調整下，今年首季毛利率達到12.7%，較去年同期10.43%提升。
第1季利機營業淨利1004.1萬元，較去年第4季2275萬元大幅下滑56%，比去年同期1783萬元減43.7%，今年第1季營業費用較去年同期下降366.1萬元；第1季稅後淨利853.5萬元，較去年第4季1942萬元減少56%，比去年同期2970.6萬元大幅衰退71%。
利機第1季每股稅後盈餘0.23元，比去年第4季0.52元減少0.29元，較去年同期0.8元減少0.57元。
利機指出造成第1季獲利大幅衰退的原因，其中有6成因素來自非本業影響，包括美元及日圓匯率大幅波動造成外匯評價損失驟增，第1季認列616萬元的兌換損失，相較去年同期兌換利益為155萬元，一來一往就差了771萬元。
另外由於去年第1季基期較高，是季營收歷史高點，導致今年首季與去年同期比較下滑幅度較大。
展望第2季營運表現，利機指出今年底部應落於第1季，第2季可望優於第1季並出現逐季成長情況，半導體景氣傳統向來下半年優於上半年，市場普遍對今年半導體景氣維持之前樂觀看法。
利機表示主力封測產品景氣展望佳，包括銲針、四方型平面無引腳導線架(QFN Lead Frame)，產業需求明顯上揚；另外驅動IC類產品供應於中小尺寸面板的玻璃覆晶封裝(COG)製程，全年可望維持穩定2成至3成的成長率。
法人預估利機第2季營運應有15%到25%的成長空間，獲利狀況亦可穩定逐季成長。