高通策略失誤 Q2出貨低預期 聯發科、創意受惠

手機晶片龍頭廠高通預期會計年度第 3 季(4-6月)手機晶片出貨量將較第 1 季下滑，營收、獲利看法皆低於市場預期，除了受到低價產品成長力道有限影響外，高通投片的28奈米產能吃緊，40奈米卻又要不到產能，則是影響高通出貨力道的主因。

雖然高通會計年度第 3 季營運展望低於預期，不過高通為解決產能問題，已積極向聯電與其他晶圓代工廠調產能，市場解讀未來高通與其他晶圓代工廠的關係將會更加密切，但短期仍無法紓解高通所需，法人預期此舉將影響宏達電、三星與諾基亞等手機品牌商相關產品出貨力道。

但值得注意的是，高通原本打算向台積電投片40奈米，以趕上第 2 季的出貨時程，不過台積電40奈米製程產能已全面滿載，高通回頭想要產能卻已無法順利取得，衝擊第 2 季手機晶片出貨力道，法人看好此舉對對手聯發科(2454-TW)是一項利多，手機晶片出貨動能短線可望持強。

另外，IC設計創意由於取得足夠的台積電40奈米產能，其中也包含出貨給三星的4G LTE手機所用之晶片，因此法人看好，創意在產能足夠的情形下，手機晶片出貨動能可望順暢，支撐第 2 季營收表現，成為另一個受惠的公司。

而至於封測廠方面，由於整體封測廠的產能規模持續增加擴大，因此預期受高通事件的影響程度較少。