手機晶片龍頭廠高通預期會計年度第 3 季(4-6月)手機晶片出貨量將較第 1 季下滑,營收、獲利看法皆低於市場預期,除了受到低價產品成長力道有限影響外,高通投片的28奈米產能吃緊,40奈米卻又要不到產能,則是影響高通出貨力道的主因。
雖然高通會計年度第 3 季營運展望低於預期,不過高通為解決產能問題,已積極向聯電與其他晶圓代工廠調產能,市場解讀未來高通與其他晶圓代工廠的關係將會更加密切,但短期仍無法紓解高通所需,法人預期此舉將影響宏達電、三星與諾基亞等手機品牌商相關產品出貨力道。
但值得注意的是,高通原本打算向台積電投片40奈米,以趕上第 2 季的出貨時程,不過台積電40奈米製程產能已全面滿載,高通回頭想要產能卻已無法順利取得,衝擊第 2 季手機晶片出貨力道,法人看好此舉對對手聯發科(2454-TW)是一項利多,手機晶片出貨動能短線可望持強。
另外,IC設計創意由於取得足夠的台積電40奈米產能,其中也包含出貨給三星的4G LTE手機所用之晶片,因此法人看好,創意在產能足夠的情形下,手機晶片出貨動能可望順暢,支撐第 2 季營收表現,成為另一個受惠的公司。
而至於封測廠方面,由於整體封測廠的產能規模持續增加擴大,因此預期受高通事件的影響程度較少。