高通進軍AI資料中心、台灣供應鏈成為關鍵性夥伴

高通（Qualcomm）在2026年Investor Day正式宣布，將大舉進軍AI資料中心市場，並同步切入客製化ASIC晶片領域。

此次最受矚目的消息，是高通與Meta簽署多年、多世代合作協議，Meta將成為高通AI資料中心CPU的首家重量級客戶，象徵高通正式從行動晶片市場，跨入大型雲端資料中心與AI運算基礎建設領域。

Meta成為首家大型客戶

高通此次推出的Dragonfly C1000 CPU，是公司首款專為AI資料中心打造的CPU，預計於2028年正式上市。依據高通規劃，Dragonfly C1000將導入Meta下一代大型AI伺服器，未來也將延伸至後續產品世代。

Meta執行長馬克・祖克柏透過視訊表示，雙方已建立策略合作關係，高通將成為Meta資料中心CPU供應商之一。

台灣大廠成為關鍵性合作夥伴

除了Meta大單外，高通也公布超過35家全球生態系合作夥伴，其中多家台灣供應鏈企業入列，包括聯電、鴻海、廣達、緯創、和碩、技嘉、台達電，以及南亞科等。

這代表台灣企業不只在AI伺服器製造、系統整合、電源管理與散熱基礎設施中扮演重要角色，也將進一步參與高通AI資料中心平台發展。

聯電被點名為晶圓代工夥伴

其中，聯電是此次被點名的台灣晶圓代工夥伴；廣達、鴻海、緯創、和碩與技嘉，則與AI伺服器、系統組裝及資料中心硬體整合密切相關；台達電則在電源供應、散熱與資料中心基礎設施上具備關鍵地位。

南亞科則與高通在記憶體技術上展開合作，協助支援AI與下一代資料中心對高效能、高擴充性記憶體的需求。

高通此次也提出全新的High Bandwidth Compute（HBC）架構，外界視為挑戰現有HBM高頻寬記憶體架構的重要布局。

HBC希望透過3D堆疊技術，將運算與記憶體更緊密整合，以改善AI運算中常見的「記憶體牆」瓶頸。高通規劃，HBC Gen1將搭配AI250平台，HBC Gen2則搭配AI300平台，HBC Gen1預計2027年中開始送樣。

高通積極布局AI大型資料中心

高通表示，未來資料中心產品將涵蓋CPU、AI加速器、客製化ASIC、近記憶體運算、高速互連與AI軟體平台，並以每年推出新產品的節奏，積極布局AI推理與大型資料中心市場。

公司預估，資料中心業務在2027財年營收可達50億美元，2029財年進一步成長至150億美元，成為高通降低手機市場依賴、尋找新成長動能的重要方向。

資本市場也對高通的新策略給予正面反應。高通在Investor Day後，盤後股價一度大漲逾13%，顯示市場看好其跨入AI資料中心的新機會。

不過，面對輝達、博通、Marvell、亞馬遜與Google等強勁競爭者，高通未來能否在AI資料中心市場真正站穩腳步，仍取決於Meta等大型客戶的實際導入規模、產品效能，以及整體生態系能否快速成熟。

轉型成為AI資料中心平台供應商

整體來看，高通此次不只是推出新晶片，而是宣示將從手機晶片龍頭，轉型為AI資料中心平台供應商。隨著Meta成為首家大型客戶，台灣供應鏈也同步進入高通AI生態系，未來包括晶圓代工、AI伺服器、電源散熱、記憶體與系統整合等相關產業，都有機會受惠於這波AI基礎建設的新一輪成長。

〈高通進軍AI資料中心、台灣供應鏈成為關鍵性夥伴〉這篇文章最早發佈於《縱橫新聞》。