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利機Q2表現可優於Q1

中央商情網/ 2012.04.11 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年 4月11日電)電子封裝測試材料通路商利機(3444)表示,今年低點應該落在第1季,第2季表現可望優於首季;法人表示第2季之後,利機表現可望逐季上揚。

利機指出,由於去年第1季基期較高,是歷年季營收歷史高點,導致今年首季與去年同期比較下滑幅度較大,其中記憶體IC載板類產品,因市場需求減緩,今年第1季較去年同期的表現,從去年2011年較前年2010年高成長3成到4成的水準,暫時回落到金融風暴之後第1季的出貨水準。

不過利機表示,今年低點應該落在第1季,第2季表現可望優於首季,法人表示第2季之後利機表現可望逐季上揚。

利機自結3月單月非合併營收8649.7萬元,較2月7699.6萬元月增12.3%,較去年同期1.43億元衰退40%。

若加計子公司營收約3000萬元,實際上利機3月合併營收約為1.16億,較去年同期2.15億衰退46%。

利機指出,3月份主力產品包括記憶體IC載板、驅動IC相關及封測相關等出貨量,都較2月成長。

其中記憶體IC載板部分因市場需求逐漸回溫,3月業績較2月成長2成;驅動IC相關材料小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)材料,由於需求穩定,3月月增率超過3成;封測相關產品因客戶回籠,月增率也達到3成以上。

不過由於光學膜和發光二極體(LED)相關材料因客戶調節庫存出貨減少,月減幅度較大,使得3月整體營收月增幅度收斂到12%左右。

利機自結第1季營收2.48億元,較去年同期4.12億衰退40%,比去年第4季3.69億元下滑33%。

若加計子公司今年第1季營收約6400萬元,利機自結今年第1季合併營收約3.12億元,較去年同期衰退41%。

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