軟板材料廠達邁是國內唯一一家聚醯亞胺薄膜（Polyimide Film）廠，為軟性銅箔基板上游原料，受惠下游軟板需求強勁，帶動達邁原料出貨暢旺，今年第一季單月營收均維持1億元水準之上，累計第一季營收為3.08億元，創下歷史新高紀錄。
台虹3月合併營收為5.86億元，較上月4.88億元增加20%，第一季單月營收連續向上攀升。
銅箔廠金居3月營收為4.8億元，較上月成長14%，較去年同期下滑近5%；金居表示，3月營收成長，主要是銅箔報價上漲及客戶拉貨增溫所致，整體第一季營收為12.7億元、季增25%、年減12.7%。
金居主要產品為電解銅箔，主要應用在3C產品中，客戶群涵蓋CCL及PCB廠，目前每月生產1600噸。金居3月出貨量1,400多萬噸，較去年同期多12%，為2011年以來出貨新高，其中應用於手機產品上的薄型銅箔出貨最為暢旺。
銅箔基板（CCL）廠聯茂3月合併營收為18.63億元，較上月成長8.7%，較去年同期小幅衰退0.7%；累計第一季合併營收為48.89億元、年減4%。
聯茂表示，看好無鹵基板應用擴大，今年將鎖定應用於智慧型手機、平板電腦及超輕薄筆電Ultrabook使用的HDI薄板，此外，由於FCCL隨著FPC終端應用持續成長，未來也將伺機跨入太陽能背板領域。
另一CCL廠台光電3月營收為13.25億元，也較2月11.48億元攀升。
台光電表示，3月營收維持高檔，主要是銅箔基板價格調漲帶動，預計4月平均產品價格可望再漲10%，可望支撐單月營收維持高檔。