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顧能:今年半導體製造設備支出下滑11.6% 明年重回2位數成長

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.03.21 00:00
研究機構Gartner今(21)日出具半導體研究報告,受到2011年下半年半導體製造市場疲軟影響,使得半導體製造業撤消擴展計畫,保守投資將延續至今年上半年,預期下半年將可望改善,Gartner預期,今年半導體設備支出金額達389.3億美元,較去年下滑11.6%,而明年設備支出金額將達430億美元,較今年成長10.5%,重回兩位數成長幅度。

Gartner副總裁Rinnen表示,半導體產能使用率下降壓力已舒緩,預期第 2 季利用率將開始向上攀升,等到供需達平衡,DRAM與晶圓製造廠將開始增加支出以滿足需求,而當經濟趨於穩定,PC市場回溫,消費者也將開始消費。

Gartner分析師表示,明年全球半導體資本設備支出將重回雙位數成長幅度,估達430億美元,較今年的389.3億美元成長10.5%,而今年資本設備支出金額為389.3億美元,較去年下滑11.6%。

在整體半導體資本支出金額上,Gartner預估2013年將達630.4億美元,較今年609.4億美元成長3.5%,而今年金額則較去年下滑7.3%。

Gartner分析師表示,去(2011)年晶圓廠設備(WFE)支出增加13.3%,主要是因上半年強勁的成長動力,而今年晶圓設備支出將會著重於先進技術,尤其是20奈米和28/32奈米的崛起。

在產能利用率方面,Gartner預估,今年年中時利用率將降至80%,年底將緩慢成長到90%,先進技術利用率也將在今年下半年回到90%,帶動正面資本投資環境。

在後端設備市場上,包含晶圓封測設備、晶粒封測設備、自動測試設備(ATE)等,皆將在今年呈現溫和衰退態勢,不過Gartner預估,2013年受惠半導體成長及銷量成長,將可超越95億美元,較今年76.3億美元成長24.5%。

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