Gartner副總裁Rinnen表示，半導體產能使用率下降壓力已舒緩，預期第 2 季利用率將開始向上攀升，等到供需達平衡，DRAM與晶圓製造廠將開始增加支出以滿足需求，而當經濟趨於穩定，PC市場回溫，消費者也將開始消費。
Gartner分析師表示，明年全球半導體資本設備支出將重回雙位數成長幅度，估達430億美元，較今年的389.3億美元成長10.5%，而今年資本設備支出金額為389.3億美元，較去年下滑11.6%。
在整體半導體資本支出金額上，Gartner預估2013年將達630.4億美元，較今年609.4億美元成長3.5%，而今年金額則較去年下滑7.3%。
Gartner分析師表示，去(2011)年晶圓廠設備(WFE)支出增加13.3%，主要是因上半年強勁的成長動力，而今年晶圓設備支出將會著重於先進技術，尤其是20奈米和28/32奈米的崛起。
在產能利用率方面，Gartner預估，今年年中時利用率將降至80%，年底將緩慢成長到90%，先進技術利用率也將在今年下半年回到90%，帶動正面資本投資環境。
在後端設備市場上，包含晶圓封測設備、晶粒封測設備、自動測試設備(ATE)等，皆將在今年呈現溫和衰退態勢，不過Gartner預估，2013年受惠半導體成長及銷量成長，將可超越95億美元，較今年76.3億美元成長24.5%。