景碩預估2月和3月營收可逐月回升，但是第1季IC載板營收受到季節性淡季因素影響，表現較去年第4季下滑5%。
從產品營收比重表現來看，景碩2月在晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)表現穩定成長，不過在pBGA、系統級封裝(SiP)、WB-CSP等IC載板表現則呈現下滑，預估下滑幅度在5%以下。
不過第2季景碩預估可較第1季成長10%到15%，景碩去年第4季IC載板營收新台幣44.43億元，法人預估今年第1季景碩IC載板營收約42.2億元左右。
目前FC-CSP營收占景碩整體營收比重來到3成左右，FC-BGA營收占比約28%，pBGA占比在15%到20%之間，SiP占比約15%。
景碩已取得主要客戶晶片大廠高通(Qualcomm)28奈米手機晶片IC載板認證，主要供應FC-CSP載板，目前還沒有出貨，預估到第2季可進入量產階段。
至於在4G LTE晶片FC-BGA載板部分，景碩表示今年下半年後出貨才會明顯起色。
在LTE基地台可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片，景碩提供FC-BGA封裝載板給主要客戶賽靈思(Xilinx)和亞爾特拉(Altera)；在LTE手機晶片，景碩供應FC-CSP載板給高通。