今年第1季受到淡季季節性因素影響，加上2月歐債問題開始浮現、景碩預估歐美電子終端產品消費需求會減弱，今年第1季表現可能會較去年第4季微幅下滑，現在3月能見度並不是很明朗。
法人預估今年第1季營收季減幅度約1成左右，景碩大客戶高通(Qualcomm)今年第1季晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板拉貨力道恐較去年第4季下滑；可編程邏輯閘元件設計商賽靈思(Xilinx)和亞爾特拉(Altera)第1季在基地台晶片FC-BGA封裝載板的拉貨也會偏弱。
分析師指出FC-CSP和FC-BGA封裝載板營收，占景碩整體IC載板營收比重超過55%；景碩前四大客戶高通、亞爾特拉、賽靈思和博通(Broadcom)，營收占比超過56%。