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港研材料利散熱 電子品將縮小

中央社/ 2012.01.09 00:00
(中央社記者張謙香港9日電)香港城市大學1名學生透過改變矽的表面結構,大幅提升它散熱功能,一旦實際應用,將可令電子產品的體積縮小。

城大近日公佈,城大機械及生物醫學工程學系2年級博士生陳雪梅,在系助理教授王鑽開和香港科技大學機械工程學系助理教授姚舒懷的指導下,研究出有關新方法。

據表示,陳雪梅在矽材料表面加工,令它部分表面形成金字塔狀,以強化材料表面的疏水性,而金字塔底部則相對有利於液滴形成。

因熱力而產生的水蒸氣觸碰到材料表面凝結成水珠後,會黏附在平滑面上,並愈積愈大,然後從疏水的表面滑走,把熱力一併帶走,達到快速有效的散熱效果。

這種經改造的矽表面結構,能提升物料散熱效能1至2倍,大大減少因散熱而消耗的能源,並可進一步縮小電子產品的體積。

陳雪梅說,這種設計的靈感來自對自然界的觀察,例如荷葉及沙漠中的甲蟲,兩者的表面都有一層超疏水性質的微奈米結構。

陳雪梅表示,新研發的材料可廣泛應用於電腦、手機等含有晶片的電子產品,以及冷氣機、冰箱等含熱管的電器。

她指出,使用微電子界常用的機器即可改變材料表面結構,不會增加製造成本。

電子晶片講求體積小、速度快、價格低,但產生的熱力也隨之增加。因此,要在有限的空間內有效散熱,一直是電子產品製造業界關注的問題。

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