淳安電子榮獲DEKRA德凱ASPICE CL2級認證
2024.12.20 18:40
美通社
YES RapidCure系統被SkyWater Technology選中，用於風扇式晶圓級封裝技術
2024.12.16 23:06
美通社
Microchip榮獲EE Awards Asia 2024金選AIoT解決方案供應商、年度最佳MCU/Driver IC以及年度最佳Power Semiconductor等大獎，開創AIoT與半導體技術新篇章
2024.12.12 10:00
美通社
從記憶體到晶片安全，力旺攜熵碼以技術創新助力AI/HPC發展
2024.12.10 17:59
美通社
YES 宣佈推出應用於先進封裝的 VertaCure XP G3 系統
2024.12.06 00:48
美通社
TeamT5 再度獲得國際肯定 獲頒臺灣最佳威脅情資公司
2024.11.26 16:00
美通社
DEKRA德凱助力新創Go-to-Market最後一哩，攜手國立陽明交通大學IAPS簽署合作備忘錄
2024.11.20 16:21
美通社
神雲科技整合最新CPU與GPU技術，SC24展示AI/HPC伺服器新品
2024.11.20 09:00
美通社
富智康取得DEKRA德凱ASPICE CL2級認證 汽車軟硬體開發實力獲國際肯定
2024.11.15 14:00
美通社
SA8000認證加持 有成精密董事長：9個面向啟動人權保護首部曲
2024.11.13 07:00
美通社
雅特力發佈AT32M412/M416電機控制專用MCU，180MHz主頻打造高效能電機應用
2024.10.28 16:17
美通社
長電科技2024年三季度及前三季度營收同創歷史新高，三季度扣非淨利潤同比增長19.5%
2024.10.25 18:30
美通社
SK啟方半導體推出HVIC工藝技術，擴大高壓代工服務組合
2024.10.24 08:00
美通社
成功舉辦 | "駛向未來：預約下一個十五•五 馳騁未來"車載晶片技術路演
2024.10.21 08:30
美通社
Illumina 引領基因定序技術創新，Miseq i100 系列於臺北作全球首場現場發佈會
2024.10.16 17:05
美通社
KLA 為先進半導體封裝新時代推出全面的IC載板產品組合
2024.10.16 04:30
美通社
ADI發表嵌入式軟體發展環境CodeFusion Studio™和Developer Portal簡化和加速智慧邊緣開發
2024.10.08 13:40
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奎芯科技亮相 AI Hardware & Edge AI Summit ，彰顯創新實力
2024.09.15 11:03
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英飛凌領先全球 率先開發12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動產業變革
2024.09.12 21:50
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HS HYOSUNG發布全新企業形象和願景，融入「星」與「樹」的寓意
2024.09.12 12:16
美通社
