ASML看好AI需求至2030　永豐投信：主動布局科技供應鏈

CNEWS匯流新聞網記者郭思嫺、李衣綸／台北報導

AI投資熱潮升溫，全球最大半導體設備商ASML表示，已開始洽談2029至2030訂單，反映AI基礎建設需求，仍具有長期的成長動能。台積電最新財報與展望也優於市場預期，再加上台灣出口回升，以及韓國半導體出口大幅成長，顯示全球科技產業景氣呈現擴張態勢。

永豐投信表示，儘管短期市場可能受到政策、利率及資金流向影響而波動，但是企業持續擴大資本支出、AI運算需求成長，以及資料中心建置加速等趨勢並沒有改變。隨著晶片算力等級從Blackwell升級到Vera Rubin等級時，新一代資料中心對高速傳輸、散熱效率、電力管理及先進封裝需求同步提升，可望帶動整體供應鏈持續受惠。

永豐投信指出，AI投資機會不只侷限於少數權值股，而是擴散到電子材料、光學元件、高速傳輸及散熱等關鍵領域。因此，如何從眾多企業中挑選具備競爭優勢與成長潛力的標的，成為投資關鍵因素。

永豐投信以永豐台灣科技趨勢主動式ETF（00410A，配息來源可能為收益平準金）為例，投資團隊除了聚焦AI核心受惠產業，也布局具備基本支撐面的潛力股。近期布局的南亞，受惠高階電子材料需求提升，高階銅箔基板（CCL）和玻纖布產品受到市場關注；玉晶光則是受惠手機鏡頭升級，以及AI眼鏡和AR／VR應用發展，可以期待精密光學需求的成長。

永豐投信強調，隨著市場投資主軸由題材面回歸企業獲利與基本面，企業營收成長、獲利能力及評價合理性將成為影響股價表現的重要因素。00410A透過主動研究與動態調整持股配置，持續追蹤科技產業最新趨勢，在AI投資機會由晶片延伸至整體供應鏈的過程中，協助投資人掌握下一波科技成長契機。

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照片來源：Pexels

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