亞太晶圓代工市場 2026-2030 趨勢解析 台灣主導逾 75% 營收

根據 Merxwire Inc. 於昨日（10月2日）發布的《亞太晶圓代工市場分析與預測報告（2026-2030）》，預估全球半導體產業營收在2026年將突破1.5兆美元，並指出在人工智慧（AI）基礎建設擴張及運算能力需求日益增長的帶動下，全球半導體市場正加速成長。

這份報告全面審視了亞太地區的晶圓代工市場概況、產業結構、技術發展、供應鏈布局及市場前景。報告強調，亞太地區在全球晶圓代工生產上扮演關鍵角色，預計在2026年至2030年間，仍將是全球晶圓代工產業與半導體供應鏈的核心。

《Digital Journal》引述報告內容指出，台灣企業貢獻了全球前十大晶圓代工公司總營收的逾75%，顯示其在全球晶圓代工服務和先進製程技術領域的領導地位。此外，中國和南韓的企業也佔有顯著的市場份額，各自展現出獨特的產業實力。

報告也分析，隨著人工智慧、高效能運算（HPC）、資料中心、5G通訊以及車用電子等應用領域持續發展，全球對高效能半導體和先進製程技術的需求預計將進一步增加。這股需求將同步推動晶圓製造產能的擴張，以及相關設備與材料的投資。先進製程技術、先進封裝及智慧製造等發展，也將持續帶動晶圓代工產業的升級。

Merxwire Inc. 的報告特別關注台灣、中國和南韓三大市場，深入探討其晶圓代工產業、產能分布、製程技術、供應鏈、主要企業及競爭格局。報告指出，供應鏈重組及區域化製造策略的推動，進一步鞏固了亞太地區在晶圓製造中的核心地位。該報告的分析基礎來自政府公開資料、產業研究機構、晶圓代工與製造公司、設備材料供應商及企業公開資訊，並輔以 Merxwire Inc. 自行研究的市場數據。