品質可視化驅動AI製造新時代　歐姆龍亮相SEMICON Taiwan 2026

【記者 郭夢迪／台北 報導】全球自動化領導企業歐姆龍（OMRON）今（2）日至4日參展SEMICON Taiwan，在南港展覽館二館（1樓Q5842攤位）展示最新半導體製造檢查與自動化解決方案。此次展出以「品質可視化，驅動AI製造的下一步」為核心概念，聚焦於先進封裝時代的品質挑戰，並透過CT型3D X-ray檢測系統、Digital Twin
Quality Data 技術活用，支援從研發到量產的持續工程改善。

半導體製程品質挑戰新解方

歐姆龍表示，隨著AI、HPC與先進封裝的快速發展，半導體製程的品質課題已不僅止於「能否檢出不良」，更進一步走向「能否理解不良原因，並將檢查數據活用於工程改善」。歐姆龍本次展出將全面展示如何透過品質可視化與數據活用，協助業界在研發、試作評價到量產工程中，持續提升製程穩定性與良率。

此次歐姆龍主要展示亮點有三：

一、CT 型 3D X-ray 自動檢測解決方案：面向TGV、Micro Bump、Void、Chiplet 等先進封裝檢查需求，歐姆龍將展示AXI／CT型X-ray技術，從研發階段的詳細解析到量產階段的穩定判定，實現內部結構可視化、定量檢測與品質風險的早期掌握，支援持續性的工程改善。

二、Digital Twin × Quality Data活用：歐姆龍與NVIDIA Omniverse合作，透過整合外觀檢查與X-ray 檢查的3D可視化，精準重現基板翹曲與接合狀態。藉由品質數據的模擬與AI技術活用，打造從檢查到工程改善相互銜接的新型品質管理模式，推動半導體製造邁向智慧化。

三、搬送、外觀檢查與 IAB 控制技術：展區亦將展示歐姆龍半導體育成中心的 wafer 搬送技術、Components商品與相關解決方案，以及Safety/Sensor等技術，全面呈現半導體製造現場的自動化控制能力。

展覽第二天（3）日，歐姆龍檢查系統事業本部AXI企劃統括部部長藤田有人將參加由經濟部主辦，工研院與國際半導體產業協會執行的「策略材料高峰論壇」，發表「含TGV之先進封裝自動檢查技術」，分享如何實現從開發階段到量產工程一致性Pass/Fail判定的新方法。

同日，檢測系統事業本部開發部X-Ray檢查系統開發課課長土橋裕貴也將在歐姆龍攤位（二館Q6252），以「因看得見而理解，因數值化而能改善」為題，介紹3D CT X光檢測在半導體後段製程中的全新角色，強調品質數據化對製程改善的重要性。

歐姆龍創立於1933年，是全球自動化領導企業，以「感測 & 控制 + 思考」（Sensing and Control + Think）技術為核心，業務涵蓋工業自動化、健康照護、社會系統、裝置與模組解決方案等領域。公司致力於跨越既有價值創造模式，串聯並活用各事業所累積的多元數據，推進數據解決方案業務的發展。目前歐姆龍在全球擁有約27,000名員工，產品與服務遍及130個國家與地區。更多資訊請參閱歐姆龍官網：www.omron.com。（照片／歐姆龍提供）