日月光深耕CPO研發15年、洪志斌：期盼未來數年實現技術落地

人工智慧運算需求快速成長，資料中心內部需要的傳送資料量也隨之大幅成長，傳統連接技術逐漸面臨速度、頻寬與耗電量等功能限制。日月光副總經理 洪志斌，今日出席SEMI矽光子國際論壇表示，日月光投入矽光子以及相關技術研發已有15年，希望在未來幾年內，將共封裝光學（CPO）的研發構想，逐步轉化為實際應用。

AI系統升級 資料傳輸成為重要關鍵

洪志斌指出，新一代AI系統不僅是要提升單一運算設備效能，還要讓更多的伺服器與運算單元彼此連接起來，進一步擴大整體的運算規模。這種橫向擴展（scale-out）架構下，則需要更快速、更省電的資料傳輸技術，光電整合因此成為下一階段的重要發展方向。

過去的系統設計，通常將晶片、封裝以及光學模組分開處理，光學元件多半採用可插拔式（pluggable）設計，安裝在電路板邊緣。這種做法雖然成熟，也方便更換，但是隨著AI資料量持續增加下，原本的傳輸距離、功耗以及頻寬都開始面臨到新的限制。

CPO縮短傳輸距離 降低能源消耗

進入CPO時代後，光學元件可以透過先進封裝技術，放置在更接近運算晶片的位置，讓電子訊號更快轉換成為光訊號。由於資料傳輸距離縮短，其不僅有助於提升速度與頻寬，也能夠適時降低訊號傳送所消耗的電力。

洪志斌表示，CPO光學引擎的研發目標，是讓頻寬與傳輸速度提升至現有方案的16倍至32倍，同時也大幅減少能源使用。若未來的技術順利成熟，整體功耗將有機會降至傳統可插拔方案的六分之一左右，對於耗電量龐大的AI資料中心更是具有其重要意義。

從晶片到光纖 需要供應鏈間共同合作

不過，CPO並不是單靠封裝技術就能完成。洪志斌說，這項技術還必須整合晶片設計、光學積體電路（PIC）、電子積體電路（EIC）、製造流程、光學模組、光纖，以及全新的系統架構，幾乎涉及到整條產業鏈。

日月光目前正研究多種技術方向。洪志斌坦言，CPO的開發難度高，相關產業也已經討論超過5年以上，在這過程中也不斷出現新的設計與解決方式，因此更是需要上下游廠商的共同投入，才能夠加快技術成熟與實際導入。

盼數年內實現構想 支援AI兩大成長方向

洪志斌表示，日月光希望在未來幾年內逐步實現這些研發構想，讓CPO不再只是停留在技術討論與實驗階段，而是能夠真正的應用在下一代的AI系統。

未來的光電互連若能順利與先進封裝整合，除了有助於擴大伺服器間的橫向連接，也能夠支援單一系統內部的縱向擴展（scale-up）。隨著AI運算規模持續放大，CPO有望成為提升傳輸效率、擴充頻寬及降低能源消耗的重要技術。

〈日月光深耕CPO研發15年、洪志斌：期盼未來數年實現技術落地〉這篇文章最早發佈於《縱橫新聞》。