同欣電高階封裝打入CSP廠 股價強勢上攻 挑戰250元

同欣電（6271）為半導體封裝測試廠，專注於利基型的高階微型模組封裝、陶瓷基板製造及影像感測器相關服務，今年成長利基主要來自的高階光模組、AI伺服器與資料中心應用擴展，以及產品組合優化帶動毛利率走高。

受惠於雲端運算、資料中心升級及AI算力需求擴張，高速傳輸與光通訊產品表現亮眼，第2季毛利率為31.09%，較第1季的27.97%提升約3.1個百分點。上半年累計營收為59.72億元，年增約 1.6% 至 1.65%，合併獲利為9.14億元，EPS 4.37元。

公司800G光模組已打入北美CSP廠終端應用，預計持續推升後續動能。公司正向看待客戶對2027年市場需求依舊相當正面，因此400G、800G及1.6T產品將延續高成長態勢，其中1.6T現階段仍與客戶共同開發，整體進展符合預期。

法人預估同欣電2026年全年EPS約落在7.92元至9.49元之間，FactSet 最新調查中位數更上修至約8.59元，2027年EPS預估值最高可達 11.42元。

同欣電近期股價強勢上攻，盤中高點來到230.5元，短中線維持多頭排列格局，綜合先前FactSet調查與券商報告，分析師預估同欣電目標價區間約落在213元至250元之間。