印度力推半導體製造：200億美元投資劍指晶片設計中心

印度正積極投入鉅資，欲從晶片進口國轉型為晶片製造與設計強國。根據《Outlook Business》報導，印度已批准總計200億美元的12個半導體單位投資案，其中美光（Micron）、Kaynes 及 CG Power 等三家晶圓廠製造單位已於今年啟動商業生產。印度聯邦電子與資訊科技部長阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）表示，印度目標成為全球半導體設計的中心。

印度發展半導體產業的努力可追溯至1960年代，當時快捷半導體（Fairchild Semiconductor）曾評估在當地設廠，但最終放棄計畫。此後數十年間，印度多次嘗試均未成功，包括2010年代初的推動也因策略與執行不力而告終。直到總理莫迪（Narendra Modi）上任後，透過「Make in India」等政策，並實施外國投資、稅收和關稅改革，才改變了半導體產業發展的策略。

截至目前，印度境內已有超過300個電子製造單位，產值已超過1,300億美元，出口額也突破480億美元。手機製造更成為印度最大的出口品項，超越石油產品及珠寶，並創造了250萬個工作機會。這些成就顯示印度在電子產品製造領域的實力不斷提升。

為進一步鞏固半導體產業基礎，印度政府於2021年啟動了「Semicon India programme」，投入100億美元支持晶圓廠製造（Fab Manufacturing，指半導體晶片的實際生產過程）及封裝單位。該計畫的推動下，美光、Kaynes、CG Power等三家半導體公司已分別於今年2月28日、3月31日及7月4日開始商業生產。此外，政府也發布了「Semicon 2.0」，涵蓋晶片設計、半導體設備在地製造及特用化學品生產等七大重點領域。

印度政府在人才培育方面也投入資源，原先計畫在十年內透過新課程和「Chips to Startup programme」培訓85,000名技術工程師，並目標培訓十萬名晶片設計工程師。目前，「Chips to Startup programme」已讓320多所大學和新創公司獲得設計工具。透過「Design Link Incentive scheme」，政府已支持105家新創公司，其中24家獲得8,300萬美元資金，另有15家新創公司成功募集了1.185億美元的創投資金。

隨著印度在半導體領域的積極佈局，以及非「Semicon India programme」企業額外投入超過30億美元，印度正朝著自給自足的目標邁進。印度目前主要使用40奈米技術，並計劃在八年內達到7奈米至3奈米的先進製程，這將有助於全球半導體供應鏈的多元化與韌性。