以先進製程創新驅動 AI 時代半導體製造，Lam Research 科林研發亮相 SEMICON Taiwan 2026

(中央社財經訊息服務20260824 14:54:37)全球領先半導體設備製造與服務供應商 Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）將於 9 月 2 日至 9 月 4 日重返年度半導體盛會 SEMICON Taiwan 2026。面對快速演進的半導體產業環境，單靠速度已不足滿足市場需求，科林研發將以明確的方向、目標與動能，加速推進半導體產業邁向下一個階段。

呼應 SEMICON Taiwan 2026 主題「Transform Tomorrow 共構未來」，科林研發將展現在先進製程技術、先進封裝、智慧製造與半導體永續生產領域的領導地位，由 6 位專家於技術論壇中分享最新技術突破，以及人工智慧（AI）如何賦能產業克服製程挑戰，各演講場次的完整時程與介紹請參考以下資訊。我們亦誠摯邀請參觀者前往台北南港展覽館 1 館 4 樓 #M0858 攤位，深入了解先進面板級封裝及科林研發的最新技術創新。

除此之外，科林研發亦受邀出席 SEMI 創新創投日，並分享子公司 Lam Capital 如何透過企業創投的角色，串聯全球半導體創新生態系。藉由策略性投資、技術洞察、產業網絡與生態系合作夥伴關係，Lam Capital 協助新創團隊加速將創新構想轉化為實際應用，降低技術商業化障礙，並推動能為半導體製造帶來實質價值的突破性技術發展。

8 月 31 日（星期一） • 半導體先進製程科技論壇－「最新電漿蝕刻技術賦能 AI 應用之 3D 元件」，時間：上午 8 點 30 分至下午 4 點 55 分，地點：台北漢來大飯店 3 樓柏金 C 廳 AI 正驅動前所未有的運算效能、記憶體頻寬與能源效率需求的大幅提升，也加速邏輯晶片、DRAM 與 NAND 等半導體元件架構的徹底轉型。科林研發導體蝕刻產品事業部副總裁 Gowri Kamarthy 博士將分享電漿蝕刻技術的最新進展，以及其如何奠定下一世代 3D 半導體元件的製造基礎，並推動 AI 運算的未來發展。

• 矽光子國際論壇－「先進製造解決方案推動矽光子技術」，時間：上午 8 點 30 至下午 5 點 05 分，地點：台北漢來大飯店 3 樓柏金 B 廳 AI 的快速發展正以驚人的速度影響我們的生活，然而記憶體與互連頻寬的提升速度卻未能同步跟上，使系統開發人員面臨突破效能瓶頸及提升能源效率的挑戰。科林研發特殊製程暨策略行銷副總裁 David Haynes 博士將探討矽光子技術面臨的製程挑戰，以及如何透過共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，實現矽光子積體電路的系統級整合與應用。

• 面板級扇出型封裝創新論壇－「以面板級規格實現晶圓級精密控制」，時間：下午 1 點至 5 點，地點：雅悅會館 3 樓馥儷廳 隨著面板級扇出型封裝（FOPLP）逐步從概念走向落地應用，業界正為提升面積利用率及實現更大型的 AI 封裝尋求可規模化的發展路徑。科林研發 Sabre 3D 設備產品線負責人 Thomas Ponnuswamy 博士將分享科林研發如何將晶圓製程驗證過的電鍍與濕式製程技術應用於面板級製造，並探討隨著微縮而改變的關鍵物理特性，以及在面板上實現晶圓級效能所需的設備與製程設計方法；同時也將解析如何運用模型、模擬建模與數據驅動的開發方式，加速實現穩定且具可重複性的量產流程。

9 月 1 日（星期二） • 高科技智慧製造論壇「結合 AI 與物理模型的數位分身技術，提升半導體量產良率」，時間：上午 8 點 40 分至下午 4 點 45 分，地點：雅悅會館 3 樓寶儷廳 在半導體量產環境中，傳統以實體晶圓驗證為主的開發方式，受限於逐項參數調整的驗證流程，導致難以有效解析多重製程參數間的耦合效應。科林研發 Semiverse 解決方案 Managing Director Joseph Ervin 博士將展示如何運用結合物理模型與機器學習的製程虛擬分身，將良率最佳化從實體晶圓的實驗方式轉向虛擬開發環境，加速大規模、多目標製程最佳化。

9 月 2 日（星期三） • 半導體永續力國際論壇－「以機器人自動化預防性維護，推動半導體製造永續轉型」，時間：上午 9 點 30 分至下午 4 點 15 分，地點：台北南港展覽館 1 館 4 樓 402 室 自 2000 年代初期導入高架懸掛式運輸系統（OHT）以來，現代晶圓廠已實現高度自動化，生產設備前端的流程幾乎無須人工作業，然而設備預防性維護的自動化程度仍相對有限。科林研發 Equipment Intelligence 產品開發 Managing Director Russell Dover 將探討科林研發如何透過協作機器人將預防性維護自動化導入半導體製造，協助晶圓廠提升產能與製程控制能力，並進一步推動更永續的製造營運模式。

9 月 4 日（星期五） • 2026 異質整合國際高峰論壇 – 第三天－「透過客戶與整合端協同優化，加速混合鍵合解決方案開發」，時間：上午 8 點 30 分至下午 3 點 30 分，地點：雅悅會館 3 樓馥儷廳 隨著半導體產業持續不斷突破產能、能源效率及系統整合的極限，先進封裝已成為邏輯晶片與記憶體實現 3D 小晶片架構的關鍵技術。科林研發客戶服務事業群 Reliant 系統副總裁 Ming Li 博士將介紹 Customer and Integration Co-Optimization Method（CI-COM），說明如何透過客戶與技術整合的協同最佳化，加速混合鍵合解決方案的開發、改善小晶片系統的散熱表現及縮短製程開發週期。

請參考 SEMICON Taiwan 2026 官方網站以了解更多最新產業趨勢、創新技術與先進應用。

關於 Lam Research 科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。