Google TPU v10 不再是單一贏家?摩根士丹利拆解聯發科、創意與世芯-KY的新分工

報新聞/謝 銘元
3 小時前

文/謝銘元

AI ASIC 被拆成多個設計與封裝模組,連接晶圓、資料中心機櫃及電力網的原創示意圖。
Google TPU v10 的複雜度可能擴大設計服務分工,但 CoWoS、HBM 與電力仍是共同瓶頸。圖為原創示意圖。

AI 客製晶片的下一階段,可能不是「誰取代誰」,而是同一顆晶片被拆成更多工作模組。摩根士丹利在 2026 年 8 月 24 日發布的亞洲科技報告指出,Google TPU v10 的設計與封裝複雜度升高,可能讓多家設計服務商同時參與;但參與名單變長,不代表每家公司拿到相同內容、毛利與量產份額。報告更把 AI 晶片擴產與 38GW 電力需求並列,顯示瓶頸已超出晶片本身。這個反直覺結論,也把觀察焦點從單一專案名稱,拉回 I/O、3D IC、先進封裝、CoWoS 與電力等真正限制出貨的環節。

TPU v10 走向模組化,聯發科仍被視為主要協調者

報告歸納 TPU v10 三項變化。第一,Google 可能以 KGD 方式掌握運算裸晶設計與光罩,再把後段設計交由不同服務商;第二,採用 3.5D 封裝,需要額外的 3D IC IP 與整合能力;第三,光罩尺寸可能由目前約 9 reticles 擴至逾 12 reticles。摩根士丹利因此認為,可分配的「積木」變多,Marvell、創意或其他業者可能取得部分內容,但這不等於取代既有主要設計者。

在亞洲供應鏈分工中,摩根士丹利仍把聯發科視為 TPU v10 的主要整合者,負責 I/O die、SerDes 與封裝整合。券商估計聯發科的 TPU 收入在 2027 年為 130–150 億美元、2028 年為 430–450 億美元,2029 年可達約 700 億美元;最後一項估算建立在約 400 萬顆 TPU v9、100 萬顆 TPU v10,以及 TPU v10 每顆約 1.8 萬美元認列 ASP 的假設上。若要對照聯發科的公司基本資料與既有業務結構,可在此放入聯發科(2454)是做什麼的?主要業務、產業與基本資料

世芯押注 Trainium4,創意等待 Google、Microsoft 與 Meta 專案

AWS 線上,摩根士丹利估 Trainium4 在 2028 年出貨至少 250 萬顆,若世芯-KY 以每顆約 1 萬美元認列 ASP 並取得約 30% turnkey 配額,收入貢獻可能達 80 億美元,高於先前 40 億美元估計。券商同時把世芯 2028 年 EPS 估值上修 67%,但也把中期成長率與終端成長率假設調低,反映全球同業與新進者競爭。

創意方面,報告估 Google CPU 在 2027 年可貢獻接近 28 億美元收入,Microsoft 相關收入至少 2.5 億美元,並推測公司可能參與 Meta MTIA 600。這些數字都來自摩根士丹利的供應鏈查核與模型,不是公司已確認訂單。閱讀美國雲端服務商的資本支出與自研晶片脈絡時,可在此接入谷歌母公司 Alphabet(GOOG)憑什麼被視為 AI 生態霸主?一次讀懂搜尋、雲端與自研晶片三箭齊發,用來區分客戶需求、設計服務收入與最終量產三個不同階段。

晶片做得出來,還要跨過 CoWoS、HBM 與 38GW 電力門檻

報告估全球 CoWoS 需求將由 2026 年 139.4 萬片增至 2027 年 269.4 萬片,年增約 93%;同期 HBM 需求由約 299.30 億 Gb升至 486.18 億 Gb,AI 晶圓收入 TAM 則由至少 286.19 億美元增至 587.98 億美元。這些全是券商估算,意義不在精準預言,而在顯示 GPU 與 ASIC 同步擴張時,封裝、記憶體與晶圓供給必須一起放大。

更難忽略的是電力。摩根士丹利以 2027 年約 1,900 萬顆 GPU/ASIC、平均每顆 2kW 粗估,裝置基礎需要約 38GW。換句話說,晶片設計得再快,若資料中心供電與機櫃建置跟不上,出貨估計仍可能延後。對 AI 資料中心電力與供應鏈風險的延伸判讀,可在此放入AI 資料中心下一場硬仗在電:800VDC、±400VDC 為什麼會改變電源供應鏈|謝銘元 XMY

專案變多不等於獲利等比例增加

作者分析:TPU v10 的模組化分工,確實提高台灣設計服務商被納入專案的可能性,但經濟價值仍取決於是否掌握光罩、IP、I/O、封裝整合與量產份額。創意的 turnkey 收入占比上升後,摩根士丹利反而估毛利率由 2026 年 20.8%降至 2028 年 15.3%,正好說明營收快速成長與毛利擴張不能畫上等號。

反方風險還包括專案 tape-out 或量產延後、客戶直接與晶圓代工廠合作、電力與 CoWoS 不足、AI GPU 維持主導、全球競爭者增加,以及出口管制改變中國需求。摩根士丹利把創意與世芯-KY目標價分別調至 NT$6,288 與 NT$5,888,仍只是建立在 2027–2028 年估值與情境假設上的券商觀點。真正值得追蹤的不是「誰也參加了某個專案」,而是誰能把設計內容轉成可量產、可認列、且毛利可守住的收入。

本文為報告摘要與個人閱讀心得,不構成投資建議;投資人仍應依自身風險承受度獨立判斷。