「2026國際半導體展」 9月登場！超過1300家企業參展、4300個展位一次掌握

台灣年度半導體盛會即將登場。「2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）」將於9月2日至4日在台北南港展覽館一館、二館舉行，今年以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題，集結全球半導體產業鏈企業，展出內容從AI半導體、先進製程、先進封裝，到矽光子、智慧製造、機器人及量子科技等，預計吸引超過10萬名專業人士參觀。

由SEMI主辦、台灣半導體產業協會（TSIA）協辦的SEMICON Taiwan 2026，今年規模再擴大，預計有超過1,300家企業、4,300個以上展位參與，並安排超過200位產業領袖及25場以上國際論壇，兩座南港展覽館將成為全球半導體業者交流的重要舞台。

兩大展館一次逛

今年展覽最大的特色之一，就是展出規模涵蓋半導體產業從上游到下游的完整鏈結。

從晶圓製造、半導體設備、材料、IC設計，到封裝測試與相關應用，都能在展場看到。對一般對科技產業有興趣的參觀者而言，可以一次了解一顆晶片從製造、加工到封裝測試所涉及的不同技術與設備。

展會同時規劃多個主題展區，包含AI半導體、先進製程、先進封裝、矽光子、化合物半導體、寬能隙功率半導體、測試、智慧製造等，讓參觀者可以依照感興趣的領域安排參觀路線。

先進封裝必看

如果想鎖定今年最具話題性的技術，先進封裝是展場值得關注的區域。

今年相關展區涵蓋3D IC、面板級扇出封裝、半導體封裝，以及小晶片（Chiplet）等技術。相較於只看單一晶片，這些技術更著重於如何把不同功能的晶片整合在一起。

對AI伺服器與高效能運算而言，先進封裝已成為重要技術，因此也是今年展覽相當值得關注的展區之一。

矽光子登場

另一個今年值得特別留意的展區是矽光子（Silicon Photonics）。

SEMICON Taiwan 2026規劃矽光子相關展示，搭配光電半導體、測試等技術，讓參觀者可以進一步了解光通訊與半導體技術的結合。

對AI資料中心而言，大量資料需要在不同運算元件之間高速傳輸，因此矽光子相關技術也逐漸成為產業關注的方向。對參觀者來說，這也是今年展場除了傳統晶片製程之外，很值得尋找的技術亮點。

AI、機器人與智慧製造的日常應用

今年展覽不只聚焦晶片本身，也將AI、機器人與智慧製造納入展示內容。

相關展區與論壇將討論AI半導體、機器人應用及智慧工廠等主題，參觀者可以看到半導體技術如何與製造設備、機器人及自動化系統結合。

另外，量子科技也是今年活動規劃的前瞻主題之一，相關論壇將探討量子電腦等下一代技術，讓展覽內容從目前主流的AI與先進製程，延伸到更前端的科技應用。

全球科技大廠齊聚

除了展場，SEMICON Taiwan 2026的另一大看點是國際論壇。

今年活動預計安排超過25場論壇，邀請全球半導體、AI及科技產業代表參與，議題涵蓋AI、高效能運算、先進封裝、記憶體、矽光子、智慧製造及量子科技等。

國際企業方面，包括Microsoft、Micron、Broadcom、Infineon、Meta、NVIDIA等企業代表都將參與相關活動；台灣方面則有聯發科技、鴻海、欣興等產業代表登場，從不同角度分享半導體與AI產業發展。

今年開幕主題演講則邀請Google AI與基礎建設高階主管Amin Vahdat，聚焦AI基礎建設及運算發展。