CCL全面噴出,台燿股價上看2000元

AI算力爆發帶動高速傳輸需求,使高階銅箔基板(CCL)從量增轉為「材料升級」的關鍵核心,CCL廠台光電、台燿、聯茂全面噴出,回檔後啟動下一波行情。
台光電客戶包含Trainium 3、Rubin、TPU v8,帶動M8/M9等級高階銅箔基板需求快速成長,預估第三季整體售價可望季增最多10%,營收可望再度創高。
根據FactSet最新調查,法人預估台光電 2026 年 EPS 中位數約在 113.55 元左右,目標價上看 7,100 元。
台燿受惠漲價效應,M7以上料號占比提升至39%,亦帶動產品組合轉佳,中長期伺服器以及交換器成長趨勢明確,台燿第二季營收143億元,季增42.2%、年增110.9%,毛利率29.7%,EPS達8.04元。上半年累計合併營收為243.56億元,年增85.18%,每股稅後純益(EPS)達12.4元
台燿上修建廠資本支出預算,2026至2028年產能預計分別達260萬張、380萬張及530萬張,年增率分別為13%、46%及39%,Switch網通交換器客戶規格升級,將使用M8-M9高階CCL,第3季也將加入新客戶帶動營收再成長。
法人預估台燿今年EPS 36.05元,持續受惠AI供應鏈升級,日系外資大和資本維持「買進」評等,並將目標價由2122元調升至2320元。
受惠伺服器新平台持續轉換,加上V5地面衛星UT PCB出貨增溫,聯茂2026年M7營收占比達8%至10%,第二季單季營收115.3億元,季增26%,毛利率22%,每股純益3.52元,上半年累計合併營收達206.73億元,累計每股盈餘(EPS)為4.39元。
聯茂董事會通過,將針對無錫廠進行擴產,新增產能規模約285萬張,另外,泰國廠預計2028年再增加約60萬張產能。法人預估今年EPS介於 7.98元至 20.01元。

▲台燿(6274)
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