高科大攜手鴻準精密培育人才 職場新鮮人年薪破百萬不是夢

因應全球製造版圖重整及臺灣企業海外布局人才需求，國立高雄科技大學與鴻準精密工業股份有限公司26日於高科大建工校區簽署產學合作備忘錄（MOU），雙方將結合高科大工程技術與實務人才培育能量，以及鴻準精密全球產業布局，透過學生獎學金、人才培育及產學交流等方式，提前培育具備專業技術、實務能力與國際視野的新世代工程人才，為鴻準精密布局美國充實人才基礎，也為高科大學生開拓接軌全球製造產業的職涯機會。

圖說：吳忠信(左)與廖本揚(右)分別代表高科大與鴻準精密簽署產學合作備忘錄。(圖片來源:高科大提供)

MOU由高科大校長吳忠信與鴻準精密美國公司總經理廖本揚共同簽署，鴻準精密技術長李進興、人資長曾淑瑩，以及高科大機電學院院長林恒勝、模具工程系主任歐士輔、機械工程系主任蔡立仁、機電工程系副主任郭文正等共同出席。

此次合作以「投資臺灣人才、攜手前進國際」為理念，廖本揚於會中說明學生獎學金及人才培育規劃，希望從校園端提前發掘及培育專業人才，建立從在校學習、產業接軌到國際職涯發展的人才鏈結，透過實務導向課程、產學專題、企業實習及產業交流，持續將產業需求帶入教學現場，培養學生解決真實工程問題及跨領域整合能力。

吳忠信表示，臺灣製造業正加速布局全球，產業需要的不只是具備專業技術的人才，更需要能夠適應不同產業環境、具備國際視野與跨域整合能力的新世代工程人才，高科大擁有深厚的工程教育基礎，並長期與產業共同培育實務人才，此次與鴻準精密攜手，讓學生更早接觸產業、了解國際職場，也讓產學合作從人才培育進一步連結企業全球布局，期待未來高科大培育的人才，能跟著臺灣企業走向世界，成為企業拓展國際市場的重要力量。

鴻準精密自1990年成立以來，長期深耕3C電子產品系統組裝及電子產品機構零組件製造，近年持續拓展邊緣AI、電動車、機器人、5G及伺服器等領域，並積極推動全球製造布局；隨著「前進美國製造」的策略，企業對兼具工程專業、實務能力及國際移動力人才的需求也更加迫切。