旺矽新美系CPU客戶拚第四季放量：2027年成長看兩道關卡

文/謝銘元

旺矽（6223）2026年第二季每股盈餘15.55元，優於研究機構與市場原估，卻不是8月13日外資報告最值得追蹤的訊號。報告把2026年獲利預估小幅下修，反而上調2027年至2028年每股盈餘，核心理由是新美系CPU客戶可望在第四季開始放量，並可能在2027年成為最大單一客戶。這使觀察重點從單季費用控制，移向客戶集中、產能利用率與自製PCB能否同步改善獲利。

第二季獲利優於預期，毛利率仍待修復

報告彙整的實際結果顯示，第二季營收52.33億元，季增33.1%、年增58.9%，較市場共識高5.1%；營業利益18.02億元，季增41.5%、年增67.0%，高於市場共識10.0%。每股盈餘15.55元，季增24.1%、年增133.2%，也比機構與市場原估高約7%至10%。

毛利率58.4%，較第一季59.4%下降1個百分點，大致符合市場預期。營業利益率則由32.4%升至34.4%，反映費用控制與營運槓桿較佳。管理階層指引第三季營收季增0%至5%、第四季再季增5%至10%，並預期第三季毛利率朝第一季水準回升；研究機構的模型則較積極，估計第三、第四季營收季增10.7%與14.3%，毛利率為59.8%與60.4%。

新美系CPU客戶，可能改寫2027年收入結構

外資報告預期，新美系CPU客戶可望從2026年第四季開始放量，並可能在2027年成為最大單一客戶。研究機構因此把2027年營收預估上調4.2%至443.36億元，2028年上調4.9%至648.88億元；2027年每股盈餘預估上修4.1%至155.77元，2028年上修6.2%至238.79元。

這條成長線與CPO不同，短期關鍵是VPC、MEMS探針卡在新CPU平台的市占與交付。若客戶放量時間、產品週期與旺矽擴產同步，營收規模有機會跨越式提升；若單一客戶占比快速增加，需求波動、驗證變更與議價權也會更集中。延伸理解先進封裝與測試需求如何向後段外溢，可參考XMY的AI先進封裝與測試分析。

自製PCB不是配角，牽動交期與毛利

報告預期旺矽自製PCB將在2027年第三季開始爬坡，目標是把外包比率降至約50%。探針卡複雜度提高後，PCB交期、設計協同與良率都會影響交付，自製能力若成熟，可縮短供應時間並提高獲利留存；但建置初期也會增加資本、研發與人力負擔。

研究機構估計2027年營收年增105.4%，毛利率由2026年的59.6%升至62.2%。這是模型情境，不是公司承諾。查核公司身分、產業與公開基本資料，可使用台股喵的旺矽（6223）公司基本資料頁。

四項指標驗證規模與品質

1. 新客戶放量：第四季是否開始貢獻，2027年客戶占比提高時，訂單可見度與議價條件是否穩定。
2. 毛利率回升：第三季能否接近第一季水準，價格調整與產品組合是否真正抵消擴產成本。
3. 自製PCB進度：2027年第三季爬坡是否按期，外包比率、交期、良率與毛利改善能否互相印證。
4. 估值假設：報告維持正向評等，目標價由8,000元調高至8,500元，採40倍2028年預估本益比再折現，屬高成長情境。

風險提醒：AI與高效能運算需求轉弱、新客戶放量延後、探針卡新市場滲透較慢、單一客戶集中、PCB自製良率不佳或同業競爭加劇，都可能使營收、毛利率與估值低於研究報告模型。

本文為報告摘要與個人閱讀心得，不構成投資建議；投資人仍應依自身風險承受度獨立判斷。