Credo於Open Compute Project中貢獻OmniConnect Scale-In互連解決方案，以突破AI推論的記憶體牆限制

(中央社訊息服務20260813 15:24:45)透過以標準化互連技術為基礎，打造由Credo與第三方共同參與的OmniConnect開放生態系，降低對高頻寬記憶體(HBM)的依賴

以高速、可靠且節能的系統解決方案提供大規模連接技術的創新企業 Credo Technology Group Holding Ltd(Credo) (NASDAQ: CRDO) 今日宣布，計畫於 Open Compute Project(OCP) 社群內推動互連技術標準化，以因應所謂的記憶體牆(memory wall)挑戰。所謂記憶體牆，是指處理器運算速度與記憶體供應資料速度之間的差距，導致昂貴的運算資源必須等待資料而閒置。在現代AI推論環境中，系統效能的主要限制通常來自記憶體頻寬與容量，而非運算能力本身。為解決限制資料中心AI推論規模化的記憶體瓶頸，Credo 成立 OCP Open Chiplet Economy(OCE)下的 Lightweight Serial Interconnect(LSI) 工作小組，開發新一代互連解決方案。透過向 OCP 貢獻其 OmniConnect 輕量化 AXI framer 規格並成立 OCE LSI 工作小組，Credo 正推動由 Credo 與第三方共同參與的 OmniConnect 開放生態系，以支援記憶體解耦與晶片間通訊。

新聞重點： •　Credo 計畫在Open Compute Project(OCP) 社群內推動互連技術標準化，以協助解決記憶體牆(Memory Wall)問題，也就是處理器效能成長速度與記憶體存取速度之間日益擴大的差距。 •　Credo 已成立 OCP Open Chiplet Economy(OCE) 輕量級序列互連(Lightweight Serial Interconnect，LSI) 工作小組，並計畫貢獻其 OmniConnect 輕量級 AXI framer 規範。 •　此項計畫旨在透過可組合式(Composable) AI架構，來降低對成本高昂且容量受限的高頻寬記憶體的依賴。該架構可提供較 HBM4高達 25 倍的記憶體密度，以及高出 5% 的頻寬表現。 •　Credo 正致力於打造一個開放且可互通的生態系統，促進記憶體解耦(Memory Disaggregation) 及晶片間(Chip-to-Chip) 通訊技術的發展與應用。

為了開發能夠克服記憶體瓶頸的互連解決方案，進而突破限制AI推論在資料基礎設施中擴展能力的障礙，Credo 已成立OCP Open Chiplet Economy(OCE) 輕量級序列互連(Lightweight Serial Interconnect，LSI) 工作小組。配合 OCE LSI 工作小組的成立，Credo 也計畫將其 OmniConnect 輕量級 AXI framer 規範貢獻給 OCP，以推動建立由 Credo 與第三方業者共同參與的 OmniConnect 開放生態系統。該生態系統將支援記憶體解耦(Memory Disaggregation)以及晶片對晶片(Chip-to-Chip) 通訊技術的發展與應用。

高頻寬記憶體(HBM)面臨成本高昂、供應有限及密度受限等挑戰。透過標準化輕量化且高效率的序列式互連方案，可促進以 chiplet 為基礎的模組化AI系統靈活組合，並降低對 HBM 的依賴。AI系統設計師可以靈活地建構特定領域架構，針對多樣且不斷演進的AI模型、資料流和工作負載特性進行最佳化。與 HBM4 相比，這種方式能提升高達25倍的記憶體密度以及5%的頻寬。此項推動亦有助於產業邁向可組合式基礎架構(Composable Infrastructure)，將運算、記憶體和儲存資源進行最佳組合，進而協助大規模AI釋放更高的效能、實現更佳的資源利用率並帶來更高的成本效益。

「我們成立了OCP LSI工作小組，是為了應對業界對創新互連解決方案的明確需求。這些方案不僅能解決記憶體牆問題，還能為AI 系統實現新一代高頻寬與功耗最佳化的模組化架構」，Credo產品副總裁Vishal Shah表示。「推進輕量化framing與序列互連的開放式方法，對於下一波AI推理中實現靈活的chiplet整合至關重要，其中也包含了近封裝可插拔(near-package pluggable)的組態配置。」

OCP Open Chiplet Economy子專案共同負責人Anu Ramamurthy表示：「我們樂見Credo透過OCP LSI工作小組展現領導力，協助建立可加速整體生態系創新與規模化發展的開放框架與標準。「Credo將輕量化AXI framer規範貢獻給OCP，是推動業界在AI互連架構上達成共識的重要一步。這項架構不僅能實現互通性、降低複雜度，還能支持新一代AI基礎架構的高效能需求」

Lightweight Serial Interconnect (LSI) 工作小組隸屬於Server Project旗下的OCP Open Chiplet Economy子專案。

Credo 計畫向OCP貢獻的OmniConnect輕量化AXI framer規格，屬於OmniConnect多功能AXI-over-VSR(Very Short Reach)SerDes匯流排技術的一部分，可透過外部chiplet連接多個運算引擎，同時支援裸晶到裸晶(die-to-die)互連與scale-up 網路架構。更多OmniConnect相關資訊請參閱產品頁面。

關於Credo

Credo 的使命是透過高速、可靠且節能的系統解決方案，重新定義大規模連接技術。我們的高速銅纜與光學互連產品可提供高達 1.6T 的業界領先功耗與效能，以滿足AI對數據基礎架構不斷增長的需求。

我們的產品組合包括 ZeroFlap (ZF) 主動式電纜(AECs)與ZF光收發器、OmniConnect 記憶體解決方案，以及一系列用於光學、銅纜乙太網路和PCIe的重定時器(retimers)與數位訊號處理器(DSPs)，所有產品皆搭配使用PILOT診斷與分析軟體平台。Credo的創新技術協助客戶打造連結世界的關鍵系統。

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Credo、Credo標誌以及與AEC產品相關之紫色識別，均為Credo Technology Group Limited於美國及其他司法管轄區註冊之商標。本文提及之其他商標均為其各自所有權人之財產。

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