盤中觀察：晶片股逢高回吐與美股回檔拖累 亞股行情分化：日韓港整理、台股急跌後回穩
台灣產經新聞網/台灣產經新聞網 新聞中心
3 分鐘前
【台北／綜合報導】受隔夜美股晶片與科技股獲利結案賣壓影響（那斯達克指數重挫0.83%、費城半導體指數下跌1.40%、AMD財報後重挫逾7%），亞洲主要股市於2026年8月6日早盤普遍面臨前一日強彈後的修正壓力。日韓股市與香港股市開盤走低，台股早盤震盪下探後拉回至接近平盤附近，僅中國A股在內資與政策題材支撐下呈低開高走態勢，區域市場整體呈現高檔震盪與資金輪動格局。
晶片巨頭帶頭領跌 日韓股市開低回檔整理
前一交易日狂飆的韓國與日本股市今日雙雙面臨利多出盡的獲利賣壓。韓國KOSPI指數8月6日開盤報6,478.75點，大跌1.8%；隨後在記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）重挫逾7%至8%、三星電子（Samsung Electronics）下挫近3%至5%的拖累下，KOSPI指數盤中跌幅一度擴大至3%至4%以上，成為今日亞股中最受半導體賣壓襲擊的市場。
日本股市方面，日經225指數早盤開盤報65,896.00點，小跌0.61%。由於市場開始消化美股科技股財報後的利多不漲現象，加上日圓匯率變動與短線高檔獲利了結賣壓，日經指數早盤於65,400點至65,900點區間徘徊整理，漲勢暫時受阻。
台股洗盤測44,100點支撐 盤中強拉收復失地
台灣股市今日早盤開低，加權指數以44,487.94點開出（微跌0.3%），隨後因美股台積電ADR回落與美股科技板塊回檔帶來的心理壓力，盤中賣壓湧現，指數一度下探至44,024.32點，下跌逾580點。
然而，買盤在44,100點整數關卡防線附近表現相當積極。隨著台積電與中小型個股低檔承接力道顯現，加權指數一路震盪走高，接近中午11點10分時回升至44,541.23點附近（僅小跌約0.16%），幾乎抹平早盤跌幅，展現出強烈的逢低護盤意願。
陸港股市表現分化 A股逆勢抗跌、港股高開走低
中國A股與香港股市在8月6日走勢出現分化。中國A股上證指數以3,864.27點低開後展現強勁抗跌力，早盤一路上揚，盤中高點摸至3,896.45點。中午前上證指數維持在3,884點附近，微幅上漲約0.15%，展現出優於周邊市場的穩健走勢。
香港股市則呈現高開走低格局。恒生指數開盤微漲0.15%至25,915點附近，但隨後受到科網股（如百度、聯想跌超2%）及PCB概念股低迷拖累，盤中由漲轉跌。截至上午10時，恒指下跌超1.6%，暫報25,667點；恒生科技指數亦下跌逾1.3%。不過，今日正式納入港股通標的之AI龍頭MiniMax（HK00100）逆勢大飆逾10%，黃金板塊亦受到國際金價走高提振大幅上揚，為港股盤面上少數亮點。
整體而言，2026年8月6日的亞洲股市在經歷前一交易日的大幅暴漲後，進入消化美股財報與籌碼重組的短線拉回期，市場投資人普遍關注高檔支撐力道與AI板塊後續的實質營收表現。
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