匯豐 HSBC看多全球股市　晶片股急跌反成布局機會

在科技股遭遇一波劇烈拋售之際，匯豐HSBC首席多資產策略師Max Kettner仍維持對全球股市的樂觀看法，並認為半導體部位的擁擠交易已釋放出買入訊號。 這種立場明顯與市場近期的悲觀情緒相左，反映出部分華爾街策略師正把本輪回檔視為技術性修正，而非AI多頭行情的終結。

晶片股回檔加劇

Reuters報導指出，7月中旬全球晶片股遭遇明顯賣壓，推動今年漲勢的AI與動能股出現降溫。 其中，費城半導體指數單週跌幅約10%，並較6月高點回落逾20%，正式進入熊市區間。 Reuters也提到，亞洲市場受半導體權重較高影響而承壓，日本日經225與台灣股市一度下跌達6%，顯示拋售已不侷限於美股科技板塊。

HSBC為何仍偏多

Kettner在CNBC受訪時表示，他對全球股票「仍然非常建設性」，並稱半導體的資金配置已經出現「買入信號」。 相關報導轉述他的判斷指出，近期下跌更像是部位重新調整與獲利了結，而不是基本面惡化導致的結構性反轉。 HSBC分析團隊同時指出，亞洲AI交易主題「再次受到考驗」，但在年初至今半導體強勁上漲後，市場對AI建置過度擴張的疑慮，確實已成為短線壓力來源。

市場疑慮集中在AI資本支出

Reuters表示，近期市場的主要疑問在於AI相關資本支出能否持續帶來足夠報酬，這也是科技股波動升高的核心原因之一。 7月6日的報導顯示，美國對沖基金已連續第四週賣出科技硬體類股，反映機構資金也在降低部位。 另一方面，7月7日的Reuters報導指出，納斯達克下挫與晶片股走弱同步發生，市場焦點重新回到AI行情是否「漲得太快、太滿」。

其他機構仍看產業韌性

儘管短線氣氛偏弱，部分機構仍對半導體長線保持正面看法。CNBC引述UBS策略觀點指出，該行預估費城半導體指數今年獲利仍有高成長空間，因此維持對半導體的建設性立場。 Barclays交易部門則表示，市場中「沒有恐慌跡象」，賣壓看起來更像是部位縮減，而非投資人全面撤離。 這意味著，當前回檔雖然急促，但部分資金仍將其視為重新評價AI交易的機會，而非趨勢性崩壞。

後市觀察重點

接下來，市場將持續檢驗兩個問題：AI資本支出是否仍足以支撐盈利增長，以及半導體估值是否已修正到足夠吸引長線買盤的區間。 若後續財報能證明需求未明顯轉弱，HSBC所稱的「買入信號」可能會被更多資金驗證；反之，若支出增速放緩而獲利未能跟上，這波回檔就可能延伸成更深層的修正。