台灣半導體全球布局擴大產業實力 政院：確保三個優先 維持台灣領先

李慧芝指出，過去這段期間，在政府與產業相互合作下，台灣半導體產業的全球領先優勢持續擴大，新階段的全球布局，象徵台灣產業實力正在進一步向全球延伸與擴展，更有助於提升我國產業在全球AI及半導體供應鏈的戰略地位。事實證明，在正確的國家發展戰略帶動下，產業的全球布局正讓國家的經濟規模與動能更加提升，而非所謂的產業外移。

李慧芝指出，近年來我國半導體產業的海外布局與國內投資同步成長，帶動整體產業能力與規模的持續擴大。台灣半導體產業總產值由2023年約新臺幣4.3兆元成長至2024年約5.3兆元，2025年達6.5兆元；依產業研究機構預估，2026年可望進一步成長至約8.4兆元，顯示全球布局與在台投資的戰略雙引擎，正持續壯大台灣半導體產業。

李慧芝強調，政府支持企業依市場需求布局全球，也將持續在「深耕台灣、布局全球」的戰略原則下，依投審機制審查相關投資規劃，同時協助半導體產業持續擴大投資台灣，並帶動本土供應鏈、中小企業及新創產業共同成長，持續壯大護國神山及高科技產業在地供應生態系。

李慧芝表示，台積電已於法說會中說明，該公司在美國擴大投資同時，也正在台灣進行13座先進製程及先進封裝廠的興建，未來也會繼續擴大投資台灣。對此，政府肯定台積電在擴大海外布局之際，同步擴大在台灣的投資，政府會全力協助半導體產業在台灣持續擴廠，支持土地、水電、能源等基礎設施。政府正積極協助包括台積電在內之業者在台灣興建中的設廠計畫，同時也已積極盤點未來預備用地，可供於國內持續擴大投資。因此，加計營運中、建廠中及未來擴大的投資，台灣仍將確保最大製造產能在台灣、最先進技術留在台灣、維護最完整的台灣科技產業生態系。

李慧芝表示，國際企業也持續加碼投資台灣，形成台美雙向投資、共同成長的合作模式。今年以來，輝達持續擴大在台布局，每年在台支出已超過1,000億美元，深化與台灣半導體供應鏈合作；超微半導體（AMD）也宣布擴大在台投資，計劃投入超過100億美元，強化與台灣產業夥伴合作；美光則宣布斥資約18億美元收購力積電位於苗栗銅鑼科學園區廠房，將建置先進製造設施，擴大在台高頻寬記憶體（HBM）及先進DRAM產能，這些都展現了國際企業對台灣產業環境及半導體供應鏈的高度信心。

李慧芝說，台美雙方已於「台美投資合作備忘錄（MOU）」建立雙向投資合作機制，鼓勵美國企業投資台灣半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊等五大信賴產業，美方並將透過美國進出口銀行（EXIM Bank）及美國國際開發金融公司（DFC）等金融工具，支持美國企業投資台灣關鍵產業，持續深化台美高科技戰略夥伴關係，共同打造更具韌性、安全且可信賴的民主供應鏈，而這些已是現在進行式。

李慧芝表示，我方於今年1月15日簽署台美投資MOU後即說明，有關MOU裡載明的投資合作，主要為台灣企業自主投資2,500億美元，以及台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2,500億美元之企業授信額度。美方5月28日所發布非半導體232關稅優惠待遇生效之聯邦公報，其中也載明MOU重點內容包括台灣政府將提供信用保證，以支持金融機構提供企業上限2,500億美元之授信額度；以及台灣半導體及科技企業赴美直接投資2,500億美元，以建立及擴大美國先進半導體、能源及人工智慧的生產與創新能力。

李慧芝指出，台美投資MOU中已載明台灣所取得的多項優惠待遇，包括多項非半導體232關稅優惠待遇已先行生效，以及台灣預先取得尚未推出的半導體232關稅之最惠國待遇，包含赴美投資業者享配額內免關稅、配額外最優惠稅率，以及其設廠營運所需輸美之原物料、設備、零組件等豁免額外關稅。針對個別企業所提出之赴美投資計畫，政府將持續透過已與美國政府建立的「G2G」（政府與政府）溝通機制，持續協助我國業者與美方協商個別企業享有免稅配額、豁免清單的計算與認定，確保美方未來若提出半導體232關稅，我方企業享有美方已承諾之優惠待遇。