輝達執行長表示 Vera Rubin AI 晶片已進入量產

黃仁勳駁斥延誤報導，表示輝達下一代 AI 平台即將迎來「大規模量產」。

輝達（[NVIDIA Corporation -1.34%]）執行長黃仁勳駁斥了外界有關公司下一代 Vera Rubin AI 加速器平台遭遇量產延誤的報導，強調「大規模量產即將到來」，並表示整體進度一切如常。
「這些報導不實。Vera Rubin 已進入量產，大規模量產即將到來，」黃仁勳週二訪問東京期間向記者表示，相關報導引述自雅虎財經。

KeyBanc 報告引發市場憂慮
此次否認聲明，源於 KeyBanc 分析師 John Vinh 於週一發布的一份研究報告。報告指出，Rubin GPU 生產面臨導熱蓋製造方面的挑戰。Vinh 寫道：「我們觀察到 Rubin 的量產進度因導熱蓋問題出現輕微延遲，目前該問題已獲解決，但各方跡象顯示 Rubin 將於七月開始量產。」他同時提及，[SK Hynix Inc. +8.83%]（SK Hynix Inc.）HBM4 記憶體認證工作的延誤亦為先前的影響因素之一。
受 KeyBanc 報告影響，輝達股價在黃仁勳發表評論前下跌約 3.4%。儘管報告指出生產延遲，Vinh 仍上調了輝達的目標股價，並維持今年 Rubin 出貨量 170 萬至 180 萬顆的預估。

生產時程
輝達（Nvidia）多次確認 Vera Rubin 平台的生產進度。在五月下旬於台北舉行的 GTC 大會上，該公司宣布此平台已「進入全面量產階段」，預計於 2026 年秋季開始出貨。包括富士康、廣達及緯創在內的代工製造合作夥伴，預計將於下半年啟動大規模系統生產。
Vera Rubin 平台將輝達自研的 Vera CPU 與 Rubin GPU 結合，相較於現行的 Blackwell 架構，推論成本可望降低多達十倍。這也是輝達預計在 2027 年前累計達成兆美元 AI 基礎建設訂單目標的核心支柱。

*圖片為示意圖