英特爾採用ASML高數值孔徑EUV技術製造的晶片 開始出貨
ASML 於週二宣布，英特爾 晶圓代工廠已開始在Intel 18A製程節點上，採用ASML次世代高數值孔徑EUV微影技術，大量生產部分代號為Panther Lake的Intel Core Ultra系列3處理器。此一里程碑標誌著這項每台造價約4億美元的先進設備，首次在商業規模下用於晶片生產。
根據公告，英特爾18A製程的特定層現已在其奧勒岡州廠區完成高數值孔徑EUV的雙重認證，相關產品已開始出貨給客戶，良率與ASML現有NXE平台相當。此進展印證了ASML執行長Christophe Fouquet於今年5月所言——採用這些機台製造的首批晶片將「在數月內」問世——歷經數月的充分準備後，如今已正式實現。
漫漫量產路
英特爾是 ASML 高數值孔徑 EUV 設備最積極的採用者。該公司於 2024 年在奧勒岡州安裝了第一台 EXE:5000 研究工具，並於 2025 年初完成了 30,000 片晶圓的處理。2025 年 12 月，英特爾安裝了 EXE:5200B——第一台專為商業晶片生產設計的高數值孔徑設備——能夠印製 8 奈米解析度的特徵結構，每小時可處理 175 片晶圓。
到 2026 年 3 月，ASML 報告其高數值孔徑設備累計已處理 500,000 片晶圓，並達到 80% 的機台稼動率，這是量產就緒的關鍵門檻。然而質疑聲浪依然存在。2026 年 5 月的一份分析指出，台積電已以成本考量為由，選擇推遲大規模導入高數值孔徑技術，令外界質疑該技術在現有製程節點的部署是否符合經濟效益。
這對英特爾與艾司摩爾意味著什麼
此消息發布時，正值艾司摩爾（ASML）公布2026年第二季財報，該季淨銷售額達93億歐元。對英特爾而言，這進一步鞏固了其以18A製程為核心的戰略——該製程搭載RibbonFET電晶體與PowerVia背面供電技術，旨在重奪製造領域的領先地位。
Panther Lake處理器的效能較上一代Lunar Lake提升最高達50%，本地端AI運算能力可達每秒180兆次運算。英特爾於2025年底開始出貨初期Panther Lake SKU，並於2026年陸續擴大市場供應。
據路透社報導，英特爾選擇將部分Panther Lake產品導入High NA設備生產，以便在14A節點正式量產前積累製造經驗——未來14A節點將更大量仰賴這項技術處理關鍵層製程。
圖片來源：telecom.com
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