SK海力士執行長警告：2027年將迎來史上最嚴峻的記憶體短缺

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AI需求引爆記憶體供需失衡

全球記憶體產業正面臨前所未有的供需壓力。SK海力士（SK Hynix）執行長郭魯正（Kwak Noh-jung）近日警告，2027年恐出現「史上最嚴重」的記憶體短缺，且供不應求的局面可能延續至2030年之後。此一預測凸顯人工智慧（AI）快速發展對半導體供應鏈帶來的結構性衝擊，記憶體已成為限制AI運算擴張的關鍵瓶頸之一。

業界高層一致示警供應吃緊

不僅SK海力士，主要半導體企業高層亦陸續發出警訊。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳指出，當前短缺並非景氣循環問題，而是涵蓋晶圓、先進封裝及矽光子等整體供應鏈的系統性不足，且問題將持續數年。美光（Micron）執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）亦表示，目前需求已達「前所未見」的水準，公司僅能滿足約六成主要客戶需求，並預期供應緊張將延續至2027年以後。

AI推升高頻寬記憶體需求

此波供需失衡的核心驅動力來自AI資料中心的爆發式成長。高頻寬記憶體（HBM）作為AI晶片關鍵元件，正快速侵蝕傳統DRAM產能配置。市場估計，HBM目前已占全球DRAM晶圓產能約23%，顯著排擠其他應用供給。隨著大型語言模型與生成式AI持續擴展，HBM需求仍將快速上升，進一步加劇整體記憶體市場緊張局勢。

價格飆升反映結構性短缺

供給不足已直接反映在價格走勢上。2025年DRAM價格已上漲約60%，市場預期2026年仍將再上漲30%至40%。分析師指出，目前晶圓供應較需求仍存在超過20%的缺口，且在新產能尚未完全到位前，此一差距難以快速彌補。價格上行不僅影響終端產品成本，也可能對全球電子產業鏈產生連鎖效應。

長期投資加速產能擴張

為緩解供應壓力，主要記憶體廠商正大幅提高資本支出。美光近期宣布，將其在美國的投資計畫由原先的2000億美元上調至2500億美元，並加速推進紐約州Clay晶圓廠建設，該廠有望成為美國史上最大半導體製造基地。此外，美光亦投入30億美元強化供應鏈，其中包括支持GlobalWafers在德州建設300mm矽晶圓廠。

結構性問題源於過去投資不足

值得注意的是，此次供應緊張亦與過去產業投資節奏有關。業界指出，長期以來記憶體客戶對價格的壓力，使廠商在資本支出上相對保守，導致產能擴張未能及時跟上AI需求爆發。當需求突然加速時，供給端因建廠週期長、技術門檻高而難以迅速回應，形成當前的結構性缺口。

供需再平衡仍需時間

整體而言，記憶體市場已從過去的景氣循環模式，轉向由AI驅動的長期結構性需求。即便各大廠積極擴產，從投資到量產仍需數年時間，短期內供需失衡恐難以緩解。對投資人而言，記憶體產業的景氣循環特性正發生轉變，未來價格與供給波動將更多取決於AI需求成長速度與產能建置進度。

圖片來源：www.aol.com