IEEE硬體加速競賽　陽明交大奪最高榮耀

記者季大仁／新竹報導

左二起為胡奕晨、鄭惟謙、郭家佑、賴冠維。

電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)舉辦的國際硬體加速創新競賽(Reconfigurable Computing Challenge, RCC)，陽明交大電子研究所賴冠維、胡奕晨、鄭惟謙、郭家佑四位學生一舉擊敗康乃爾大學等國際名校代表隊，獲得全球冠軍。

四位來自電子研究所吳易忠助理教授帶領的積體電路與智慧系統實驗室團隊成員，於美國亞特蘭大的競賽中，開發出高效能的現場可程式化閘陣列(Field-Programmable Gate Array, FPGA)加速架構，大幅提升3D場景重建與顯示效率，擊敗康乃爾大學、卡內基美隆大學、加州大學聖地牙哥分校、北京大學等學生代表隊。

從AR與VR沉浸式體驗、自駕車環境感知和機器人導航，許多新興科技都仰賴即時且高擬真的3D場景重建技術。四位學生著重在如何在有限運算資源下快速處理龐大資料，建立高品質的3D場景，是推動相關應用落地的重要挑戰。

指導學生的吳易忠表示，3DGS是近年備受關注的新興3D場景重建技術，能夠呈現接近真實照片品質的視覺效果。但這項技術過程中必須處理大量資料與複雜運算，其中深度排序（sorting）更是影響效能的重要瓶頸。為了解決此問題，團隊從演算法與硬體架構同步優化，重新規劃資料流與運算流程，成功消除深度排序需求，並打造適合平臺執行的高效能加速架構，大幅提升效率並降低系統延遲。

團隊表示，參與 FCCM 2026 RCC競賽，最大的收穫不僅是獲得國際肯定，更透過與全球頂尖研究團隊交流，拓展對高效能運算、人工智慧加速及電路設計等領域的視野。競賽過程中也深刻體會到除了技術創新，國際社群也相當重視系統實作能力與實際應用價值。不僅提升國際交流能力，也進一步思考如何讓研究成果走出實驗室，回應實際需求。

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