日印深化半導體與供應鏈合作聚焦經濟安全及印太戰略布局

商傳媒｜吳承岳／台北報導

日本首相高市早苗近日訪問印度，與印度總理納倫德拉．莫迪（Narendra Modi）舉行雙邊會談，雙方聚焦經濟安全、半導體、供應鏈及國防合作，並宣布擴大民間投資與企業合作。市場分析指出，日本持續深化與印度的戰略夥伴關係，不僅有助提升供應鏈韌性，也反映印太地區產業布局正加速重組。根據《日本經濟新聞》報導，日印雙方在經濟論壇期間簽署超過百項合作文件，涵蓋半導體、生質燃料、製造業及科技等領域，日本企業也將持續擴大對印度投資。市場認為，印度擁有龐大人口紅利及快速成長的內需市場，正逐漸成為全球企業布局的重要據點。雙方此次也發布經濟安全聯合聲明，將半導體、稀土、醫藥及關鍵技術列為優先合作領域，希望透過技術合作及供應鏈多元化，降低地緣政治及出口管制帶來的風險。此外，日印也持續深化防衛合作，雙方就部分防衛裝備合作取得進展，反映兩國持續推動印太地區安全合作及戰略夥伴關係。市場分析指出，近年全球供應鏈逐步由效率導向轉向安全與韌性並重，日本、美國、印度及其他印太國家持續加強科技、半導體及先進製造合作，也將帶動區域投資與產業鏈重整。對台灣而言，日本與印度深化半導體及關鍵技術合作，將有助推動亞洲高科技供應鏈多元布局。台灣在晶圓代工、IC設計、半導體設備、電子零組件及AI伺服器等領域具備完整產業優勢，未來可望透過與日本、印度等夥伴深化合作，共同掌握全球半導體及高科技產業發展商機。:::