aI重新定義半導體！SEMICON Taiwan 2026 聚焦智慧製造與先進封裝

人工智慧（AI）浪潮正強力重塑全球半導體製造的投資規模與生產樣貌。根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預估，在AI晶片強勁需求的推動下，全球 300mm 晶圓廠設備支出將於 2027 年首度突破 1,500 億美元，反映出全球對先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。面對產業轉型的關鍵歷史節點，SEMI今日正式揭曉 SEMICON Taiwan 2026 的十五大關鍵產業議題，且以「Transform Tomorrow 共構未來」為年度主軸，將於 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館盛大開展，匯聚全球半導體領袖與指標企業，共議產業下一個十年的戰略走向。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，AI 時代的競爭，一端是 AI 驅動智慧製造對生產體系的升級，另一端則是先進封裝對效能整合的突破，而台灣的領先基礎正是支撐這兩端延伸的深厚底氣。這股投資重心也直接反映在今年的展區規模上，智慧製造與先進封裝成為今年成長最亮眼的雙核心。曹世綸強調，半導體的下一個十年，沒有任何單一技術或業者能獨力完成，唯有生態系同行，才能真正與全球夥伴共構未來。

在智慧製造方面，AI 晶片是製造的成果，運用 AI 驅動製造則是這場升級的核心。隨著晶圓廠陸續導入 AI 檢測、工業物聯網與自主決策系統，製造體系正從規模優勢邁向智慧優勢，朝自主化、零容錯的目標革新。今年 SEMICON Taiwan 圍繞此趨勢，規劃了「高科技智慧製造專區」與首創的「晶圓智造特區」兩大展區。其中，高科技智慧製造專區較去年大幅成長 20%，成為今年規模最大的展區，匯聚研華、台達電、歐姆龍、西門子、達明機器人等近 350 家廠商；首度設立的晶圓智造特區則聚焦 AI、機器人與數位雙生技術，由亞達科技、迅得機械等多家廠商共同呈現晶圓廠從設備自動化邁向自主決策的跨越。

研華邊緣伺服器事業群副總鮑志偉對此表示，AI 正從雲端走向實體製造現場，智慧製造已是邊緣 AI 落地最快的領域之一。實務案例顯示，晶圓廠導入 AI 智慧決策系統後，實現了 100% 產線路徑自主規劃與零死鎖，不僅讓產線稼動率提升 15-20%、減少 30% 的生產瓶頸，決策速度更加快超過 10 倍，交期準時達交率達 95% 以上。鮑志偉指出，產業導入 AI 已從概念驗證邁向大規模部署，這正是台灣憑藉半導體與 ICT 供應鏈優勢站上樞紐地位的關鍵時刻，研華也將在展會中展示最新的邊緣 AI 平台與智慧工廠整合方案。

在先進封裝領域，當矽基製程逼近物理極限，競爭重心已從製程微縮延伸至系統級整合。SEMI 最新數據顯示，2025 年全球半導體封裝與組裝設備銷售額年增 19.6%，達到 60 億美元的歷史新高，2026 年預計持續成長 9.2%，顯示產業資本已用實際行動為先進封裝的重要性投票。為深化生態系協作並加速台灣先進封裝的國際整合，SEMI 攜手台積電、日月光等領導廠商共同發起「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟」。今年展會的封裝技術概念區也較去年成長 6%，成為第二大展區，匯聚了包含韓華Semitech、科林研發、力森諾科等近 300 家國內外廠商，開闢 3DIC 先進封裝、面板級扇出封裝（FOPLP）、半導體封裝與小晶片（Chiplet）四大專區。

科林研發（Lam Research）集團副總裁暨台灣區總裁郭偉毅博士表示，隨著矽穿孔（TSV）以及扇出型面板級封裝（FOPLP）等技術，結合 SoIC、CoWoS 等領先架構持續演進，先進封裝已成為支援 AI 時代所需高效能與高能源效率的關鍵。因此，產業對奈米級製造精度、製程穩定性以及端到端整合能力的需求亦不斷提升。在今年的展會中，科林研發將展示與客戶及產業生態系夥伴共同優化的領先產品組合，涵蓋面板級濕式製程、電鍍技術以及混合鍵合互連解決方案，以協助產業加速創新並實現高良率量產。

SEMICON Taiwan 2026 將於 8 月 31 日起以展前系列論壇揭開序幕，實體展覽則於 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館盛大開展。