臺大前進雲林 開辦真空設備與先進封裝兩門學分班課程

(中央社訊息服務20260630 15:42:23)隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及人工智慧應用快速發展，全球對先進晶片的需求持續攀升，帶動半導體設備與先進封裝技術成為產業競爭的關鍵核心。加上國內半導體產業鏈持續向中南部擴展，雲嘉南地區已逐步形成高科技產業聚落，相關技術人才需求日益迫切。

因應產業發展趨勢及企業人才培育需求，國立臺灣大學進修推廣學院於115學年度首度推出「真空設備與檢測量測技術學分班」及「先進封裝測試技術學分班」，即日起開放線上報名。「真空設備與檢測量測技術學分班」報名至9月1日止，9月19日開課；「先進封裝測試技術學分班」報名至10月20日止，11月7日開課。課程特別選在臺大雲林分部鋤禾館（雲林縣虎尾鎮學府西路8號，鄰近高鐵雲林站）每週六全天授課，讓中南部在職人士能夠就近進修，掌握半導體產業最新技術脈動。

本次開辦的兩門學分班皆為2學分、32小時，學費16,000元，課程兼顧理論基礎與產業實務，協助學員建立完整技術觀念與應用能力，培養符合產業需求的即戰力。

「真空設備與檢測量測技術學分班」由臺大應用力學研究所陳建甫教授領軍，並邀請業界專家共同授課。課程內容涵蓋真空系統架構、抽氣元件、壓力流量量測、設備故障診斷等主題，透過理論與應用情境整合，強化學員對設備控制與異常訊號辨識的能力，協助精密機械與製造業人才跨入半導體設備領域。

「先進封裝測試技術學分班」則由臺大工程科學及海洋工程學系李坤彥教授攜手業界專家團隊共同授課，聚焦全球半導體產業最受關注的先進封裝與測試技術，內容涵蓋先進封測發展趨勢、可靠度驗證、探針卡應用及缺陷良率提升策略等重要議題，協助學員掌握封測產線運作邏輯，提升跨部門協作與製程問題解決能力。

臺大進修推廣學院表示，在AI帶動半導體產業高速成長，以及國內科技大廠持續深耕中南部的趨勢下，企業對設備、製程與封測人才的需求將持續增加。學院特別將臺大優質教學資源帶進雲林，讓在職工程師與技術人員無須北上，即能享有臺灣大學頂尖師資與專業課程，提升專業能力並掌握產業升級契機。

學員修業期滿，經評量成績及出席狀況符合規定者，將由國立臺灣大學進修推廣學院核發正式學分成績證明書（成績單）及推廣教育結業證明書，並可登錄公務人員終身學習時數。相關學習成果除有助於個人專業能力提升外，更可作為迎接AI時代產業轉型與職涯升級的重要資產。

兩項班程均採書面審查方式，完成報名程序後7個工作日內將以Email通知審查結果。招生名額有限，各班原則招收30名學員，有意投入半導體產業升級浪潮者，請把握機會儘速報名。

課程詳情請至臺大推廣教育網查詢（https://ppt.cc/fY2i7x）或洽詢專線(02)2362-0502 分機220翁先生。