2026排碳有價！鉅為助高科技業 狠甩高耗能標籤 濾網再生vs.尾氣處理 實現良率與減碳雙贏

排碳有價時代全面來臨！2026年台灣正式啟動碳費徵收，年排放量超過2.5萬噸的排碳大戶首當其衝。根據環境部公布「111年納管對象溫室氣體排放量」統計資料顯示，國內除了鋼鐵業與基本化學材料製造業為排碳主力外，半導體產業的溫室氣體排放量，也高居榜單前列，能看出在擴大產能的同時，正面臨嚴峻的減碳挑戰。深耕科技業空氣品質服務的鉅為，除了首創工業濾網循環經濟，精通前端「低壓損」濾材等綠色設計，更擁有後端「低溫觸媒」尾氣處理技術，能協助企業提交自主減量相關計畫時，減輕碳費壓力。

半導體先進製程對於無塵室潔淨度要求極高，導致工業濾網消耗量龐大，連帶推升風機運轉能耗，成為廠務端隱形碳排重災區。鉅為打破「高潔淨度=高耗能」迷思，提倡全新綠色思維，將濾網從單純工業耗材，升級為碳資產管理項目。透過導入AI智能監控服務，精準鎖定濾網「最佳更換甜蜜點」，避免濾網過載引發耗電量飆升。此外，鉅為大力推動工業濾網循環經濟，針對耗損量極大的濾網框材，實施整新回收再利用，這項變革不只大幅減少工業廢棄物，更直接降低原物料開採與製造過程碳足跡，讓科技廠房從源頭落實永續精神。

半導體產業的碳費難關當中，工業尾氣處理屬於另一道難以跨越的高牆。無論是先進CoWoS封裝或印刷電路板製程，蝕刻與光阻去除階段，皆高度仰賴全氟化合物（PFCs）與六氟化硫（SF₆）等溫室氣體，這類氣體化學鍵極度穩定，若未經妥善處理便排放，對氣候衝擊極大，更是半導體產業急需控管的碳排指標。面對頑固的溫室氣體，業界現階段多仰賴攝氏千度以上的高溫燃燒，搭配濕式洗滌處理，但此種傳統模式也付出巨大代價。鉅為對此引進高溫化學吸附與觸媒分解技術，將工業尾氣的反應溫度，大幅降到400至450°C的溫度區間。鉅為總經理簡臨君強調，「在低於600°C的環境下，我們直接阻斷氮氧化物（NOx）二次污染的生成條件，同時針對穩定性極高的PFCs等溫室氣體，處理效率亦高達99%以上，可為廠房省下約10至15%的整體處理成本。