台積電預告 A13/A12 製程 2029 量產 暫不採 ASML 高數值孔徑 EUV

台灣積體電路製造公司（台積電）於週三預告其下一代 A13 及 A12 先進製程技術，預計將於 2029 年正式進入量產，承諾在更小節點上實現更強大的晶片效能。然而，在同一場會議上，台積電高階主管也明確指出，因考量成本效益，目前並無計畫在 2029 年之前將艾司摩爾（ASML Holding）最新的 High-NA EUV 微影設備導入晶片量產。

台積電副營運長暨資深副總經理 Kevin Zhang 表示，艾司摩爾的 High-NA EUV 機器「極其昂貴」，儘管台積電已採購少量系統用於研發，但暫未有量產計畫。此舉可能對艾司摩爾 High-NA EUV 設備的商業化進程構成影響，該公司原預期其設備可在 2027 至 2028 年間進入大規模量產。台積電目前正積極探索不依賴 High-NA EUV 系統，也能有效提升晶片運算能力的新方法。

亞利桑那擴建先進封裝能力 縮短 AI 晶片供應鏈

除了製程技術的發展，台積電亦正擴大其在美國亞利桑那州的佈局。根據《Finimize》與《The Economic Times》報導，台積電計畫於 2029 年在亞利桑那州廠區增設 CoWoS 與 3D-IC 先進封裝產能。此舉旨在使部分在美國製造的 AI 晶片能直接在當地完成最終組裝，不必運回台灣進行封裝，藉此縮短生產週期，並降低運輸與地緣政治風險，特別是針對市場需求殷切的 AI 晶片。

台積電已於亞利桑那州展開廠區擴建工程與相關許可申請。目前，蘋果（Apple）和輝達（Nvidia）等主要客戶已從台積電的亞利桑那晶圓廠取得晶片，但多數仍需送回台灣進行先進封裝。安靠科技（Amkor Technology）也參與了這項在地化進程，該公司已宣布將於 2027 年中之前在亞利桑那州建立先進封裝產能，並預計在 2028 年初投產，時程較台積電自身的封裝計畫更早。安靠科技與台積電在 2024 年已達成合作，共同將多項先進封裝技術引進亞利桑那州，雙方就技術合作的討論仍在進行中。

隨著人工智慧晶片需求激增，供應鏈瓶頸日益顯著。台積電在亞洲與美國同步擴建晶圓及封裝產能，並探索多元製造據點選項，以確保其在全球半導體產業的領先地位。