誠美材半導體封裝，力拼轉盈，股價飆漲40%，

誠美材主要產品以液晶顯示器用偏光板為主，涵蓋大、中、小尺寸，供應全球液晶面板大廠，營收比重為偏光板佔100%。
近日公司布局半導體封裝材料，藉由偏光片核心優勢開發切割與研磨膠帶，目前正積極拓展新客戶，下一階段將聚焦耐熱等高階應用。
誠美材近年透過偏光片核心競爭優勢，開發半導體封裝材料，包括切割膠帶、研磨膠帶等，相關膜材已於元月順利出貨，
另外，公司引進先進封裝材料生產設備，投入「封裝應用膜材」市場製程材料數年，該市場具備龐大市場潛力，也已於2026年第一季打入封測廠，首階段預計2027年量產。今年力拚虧損收斂。
公司強調，新事業半導體未來三年將驅動公司獲利成長，追加2026~2028年資本支出約新台幣18億元，主要投資於半導體先進封裝事業。
誠美材近年持續發展高值化產品，聚焦車載、OLED、高附加價值產品等應用，營收占比提高至20%，去年營業收入86.43億元，年減3.18%，每股虧損2.58元，為兩年虧損。誠美材今年首季營收18.2億元，年減13.8%。
今日外資買超5080張，投信買超204張，股價已漲４０％，短線過熱，不宜追高，建議回檔再行布局。