鴻海Nvidia GTC大秀AI製造實力 輝達新平台Vera Rubin成焦點

鴻海將在今日（2日）於美國聖荷西揭幕的 Nvidia GTC 大會上，展示其在人工智慧（AI）資料中心和 AI 運算平台方面的製造技術，突顯其整合端到端解決方案，以滿足市場對 AI 設備日益增長的需求。為期四天的大會將聚焦於物理人工智慧、AI 工廠應用、代理人工智慧和高效能推論技術等關鍵議題。

據了解，Nvidia 預計將在本次大會上推出採用台積電（TSMC）1.6 奈米製程的全新資料中心 GPU 架構 Feynman。

鴻海表示，將在會中展示為 Nvidia Vera Rubin 全機架解決方案提供的製造能力。Vera Rubin 是繼 Blackwell 之後的下一代超級運算平台，旨在採用更高密度的人工智慧晶片並提升能源效率。

鴻海是 Vera Rubin 平台的主要製造合作夥伴，提供從晶片模組到機架系統的生產。該公司表示，已開發精密製造和感測器整合技術，包括冷板散熱和洩漏檢測解決方案，以協助管理平台的高功耗和散熱需求。

在 AI 伺服器中，處理器會產生大部分熱量。鴻海指出，其冷板採用高導熱材料設計，可快速散發熱量。該公司補充說，與典型的散熱方法相比，其冷板可將散熱效率提高 30% 以上，同時保持散熱系統的穩定性。

Nvidia 表示，已於 2 月交付首批 Vera Rubin 平台，並計畫於今年下半年開始量產。

鴻海並指出，在去年 11 月的鴻海科技日活動中，展示了採用 Nvidia GB300 NVL72 系統建構的 AI 模組化資料中心，突顯了其在 AI 資料中心方面的整合和製造優勢。GB300 系統也為該公司的智慧製造、電動車生產和智慧城市計畫提供強大的運算能力。

鴻海旗下工業富聯（Foxconn Industrial Internet）報告稱，由於對 AI 的需求不斷增長，去年營收顯著增長。與 2024 年相比，其 AI 伺服器業務增長了三倍以上。該公司將增長歸功於其在 Nvidia 供應鏈中的作用，提供晶片基板和 AI 資料中心機架。

鴻海補充說，高階伺服器的生產需要高頻寬記憶體（HBM），其價格上漲可能會影響利潤。