傳英特爾洽談為超微代工？18A、14A製程有望成合作切入點

市場傳出美國晶片巨頭英特爾（Intel）與勁敵超微（AMD）展開初步對話，討論成為其代工客戶的可能性，此消息一旦成真，有望為英特爾代工業務（IFS）帶來重大突破。

根據科技媒體《Semafor》報導，雙方目前僅處於「早期階段」的磋商，合作可能涵蓋英特爾18A與14A製程節點。這對於仍高度依賴外部接單的IFS來說意義非凡，也將使英特爾在晶圓代工市場上有更強的競爭籌碼。

美國總統川普政府自入股英特爾以來，對其業務發展高度關切，甚至有媒體形容為「微觀管理」。在美國積極推動晶片自主化背景下，包括輝達、蘋果、AMD等企業若與英特爾建立合作，不僅有助分散對半導體龍頭台積電（TSMC）的依賴，也能在與美國政府談判時取得政治優勢。

據悉，兩家公司並非毫無合作經驗，早在2018年期間，英特爾就曾推出搭載AMD Radeon RX Vega GPU晶片的Kaby Lake-G系列處理器。若雙方再度攜手，AMD不排除將部分伺服器處理器（如 EPYC Venice CPU）轉向英特爾18A節點代工，以補強自身產能布局。

業內人士認為，此傳聞的成敗將取決於英特爾18A節點的良率與功耗效能（PPA）表現；一旦英特爾順利量產並取得穩定產能，國際大廠對台積電的依賴度可能出現鬆動，英特爾將有望在地緣政治風險加劇之際，成為全球晶圓代工的新選項。

值得注意的是，目前此消息仍屬傳聞階段，英特爾與超微雙方並未正式對外回應；但若談判落實，將不僅是半導體產業罕見的「化干戈為玉帛」，更有機會重塑美國晶片產業的供應鏈格局。