搶進面板級封裝 鑫科雙利多題材凸顯

▲圖片來源：CMoney    3663 鑫科 K線圖

底部打底後緩步走高，守穩63園區間高後今日再帶量衝高

中鋼旗下材料廠鑫科(3663)受惠扇出型面板級封裝(FOPLP)載板需求，鑫科將隨著客戶陸續完成驗證並開始放量，加上與歐洲半導體大廠在車用、低軌衛星等領域的合作深化。

鑫科(3663)目前主要業務仍包含濺鍍靶材（應用於面板、半導體）、貴金屬材料加工買賣，以及新興的FOPLP載板與半導體零組件洗淨服務。

扇出型面板級封裝(FOPLP)關鍵技術在於 透過「方形」基板進行IC封裝，可使同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多，可望成為下一波技術改革創新的新方向，目前仍面臨到不少技術上的考驗，

據了解目前鑫科的FOPLP載板先前雖因終端客戶驗證延遲，在今年1月、2月因短暫出貨而放緩，但4月起訂單已見回溫，現階段在既有的濺鍍靶材、貴金屬材料加工基礎上與持續拓展半導體靶材客戶及洗淨業務，雙引擎的推動下，公司看好今年營運可再創佳績。

5月營收達5.97億元，月增26.9%，年增23.6%，累計今年前5月營收22.16億元，年增78.33%，顯示優化產品組合與拓展新產品及應用帶來不錯的成績。

董事長李建輝表示，公司將持續投入晶圓級半導體用高純鋁合金、鈦靶材的技術開發，加速半導體客戶認證並建立量產能力，未來成長動能高度繫於FOPLP市場發展速度，持續提升產品競爭優勢。