蘋果C1晶片效能跑贏高通？雙方預計於2027年分道揚鑣

根據科技媒體《Wccftech》報導，蘋果自研數據晶片技術取得突破，未來將正式與高通（Qualcomm）分道揚鑣。據悉，雙方合約於2027年3月到期，屆時所有iPhone將全面改用自家開發的C系列數據機晶片。高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）對此淡然表示：「其實就是合約結束，我們早已布局其他成長機會」。

蘋果力圖「自立自強」早有跡可循，例如今年發表的iPhone 16e首度導入蘋果自製的5G數據機晶片C1，實測表現超越高通現有產品，令市場驚豔。業界普遍認為，蘋果將於iPhone 17系列全面導入C1，甚至同時布局下一代C2晶片，正式邁向5G連網獨立自主的新時代。

目前高通靠「5G數據機晶片」每年從蘋果賺取約57至59億美元營收，若雙方自2027年後不再續約，對整體營收無疑將造成衝擊。不過，艾蒙近日受訪時已對此說明：「關於高通與蘋果的關係，外界渲染過多，事實上我們已開始轉向汽車電子、物聯網與AI伺服器市場」。

據高通預估，今年仍有約70%的iPhone將採用其晶片，明年將降至20%，2027年後完全退出。高通近年積極投資汽車自駕系統、智慧邊緣運算晶片以及高效能AI運算平台，挑戰輝達與聯發科的企圖心相當強烈。

根據市場消息，C1晶片未來除了應用在iPhone，也可能延伸至MacBook系列；雖然目前細節未明，但可預見的是，蘋果正逐步實現從處理器到連網晶片的全自研生態系統，以藉此降低對高通、英特爾等供應商的依賴。

報導進一步揭露，C1晶片也將導入即將於9月亮相的iPhone 17 Air超薄機型，並同步支援即將釋出的全新無線充電規格Qi 2.2，該標準最高可支援50W無線輸出，顯著提升過去Qi 2.1的15W極限。